4月28日，澎湃新闻一则新闻揭开了大基金二期首秀的帷幕，国家大基金二期和上海国盛集团共同向紫光展锐注资45亿元，日前已完成签署，资金已经到账。据了解，紫光展锐2018年度实现营收73.03亿元，净利润2.55亿元，总资产384.49亿元，其中所有者权益为217.83亿元。紫光展锐已启动IPO，内部股权激励已展开，部分员工已签署股权激励协议。
根据紫光展锐上市计划，预计今年6月30日前完成科创板IPO申报。紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发、设计，是中国十大集成电路设计企业。紫光展锐，前身展讯和锐迪科，都是做手机和无线通信芯片的企业。在3G时代，国内的TD标准的落地就是展讯完成。这个消息一出，他的两个同胞兄弟就获得5%以上的涨幅，从这一市场反应可以看出大基金概念影响力巨大。
大基金是什么？
2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，由工信部、财政部等多个部门联合多个企业成立了“国家集成电路产业投资基金”，这就是俗称的“大基金”。大基金一期规模有1387亿元。已于2018年基本投资完毕，撬动5145亿元的地方基金以及私募股权投资基金，总计约6500亿元资金投入集成电路行业。
一期主要放在晶圆制造、IC（集成电路）设计、封装测试方面，还有部分材料、设备厂商，累计有效策略投资了71个项目，其中直接持有上市公司股权为17家，间接持有上市公司及上市公司相关主体的股权为6家、投资未上市公司股权为22家，投资产业基金类为26家。截止到2019年底，投资上市公司部分浮盈345亿元人民币。
大基金二期要搞啥？
大基金二期在2019年9月24日成立，规模将超过2000亿元，若按照 1∶3 的撬动比例预估，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右，总计投入资金可达8000亿元。
在投资方向上，特别强调了大基金二期要对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持。大基金二期启动后，将加强在半导体装备和材料领域的投资。此前召开的半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露未来投资的方向将有所侧重，尤其是装备、材料等领域。
半导体设备类公司有：
长川科技：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括集成电路测试机和分选机。
天通股份：是拉晶和研磨抛设备供应商，受益于国产硅片替代加速；
精测电子：公司通过与韩国AT&T、日本WINTEST合作，成立上海精测，积极布局半导体检测设备业务，对标爱德万和科磊半导体，半导体持续获得标志性订单，上海精测布局膜厚及OCD检测、SEM检测两大技术方向。
北方华创(氧化炉等)、万业企业(离子注入机等)、中微半导体(刻蚀机)等；
半导体材料上述公司有：
鼎龙股份：CMP抛光垫打破国外垄断，受益于下游半导体制造领域崛起。
南大光电：自主创新和产业化的193nm光刻胶项目达产后，将形成年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模；
容大感光：光刻胶产品包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。
中环股份(大硅片材料)、强力新材(光刻胶)、 有研新材(靶材)、 江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)等。
风险提示：以上内容仅供投资者参考，市场有风险，投资需谨慎。
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