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据传闻称，红米正在开发一款采用联发科天玑1000+芯片的智能手机。虽然没有任何官方消息，最近一些用户在最新的MIUI 12测试版中发现了一款名为红米K30 Ultra的新设备。此外据说它搭载的是天玑1000+芯片。

目前，除了红米10X/10X Pro，小米和红米推出的5G智能手机几乎都采用高通芯片组。而现在，据说红米的下一代5G手机将配备联发科技的天玑1000+。

联发科技的天玑1000+将带来更流畅的观看体验和更快的5G网络。新的芯片组采用了5G UltraSave技术，在使用更快的带宽时，可以高效、有效地节省电池消耗。它在不同的网络之间节流，并自动调整调制解调器的模式。

联发科天玑1000+还带来了联发科Miravision，它借助APU 3.0增强了4K渲染，并带来了对hdr10 +的支持。它甚至配备了HyperEngine 2.0，可以通过WiFI、耳机和游戏垫等无线设备实现低延迟连接。智能切换5G和4G网络，降低能耗和资源使用。WiFi和蓝牙利用新的抗干扰技术实现完美的并行传输。

很多人认为这种芯片会比即将上市的骁龙875更贵，许多人怀疑它能否与后者竞争。联发科高管表示，市场竞争永远存在，价格竞争永远存在。我们能做的是推出更具竞争力、性能优势更强、能耗优势更强的5G芯片。在这个市场上，我们的合作伙伴应该认可我们。市场在不断发展，竞争永远不会停止。我认为联发科已经完全准备好了。

代号为cezanne的红米K30 Ultra可能是第一款配备了天玑1000系列芯片组的红米智能手机。MIUI 12 code还透露，这款手机将配备6400万像素的主摄像头和弹出式自拍摄像头。

除此之外，还听说即将推出的红米智能手机将配备120Hz的AMOLED屏幕。它还将支持屏幕指纹扫描仪，它将携带一个4500毫安电池和支持33W快速充电。