5nm芯片产业具有三个主要环节，即芯片设计，晶圆代工、封装实测。

一、芯片设计

如同在菜市买菜，牛肉搭配土豆、肉丝搭配青椒一样，这种5nm设计只有中国的华为和中兴具备这种能力。

二、晶圆代工

使用这种材料进行加工和制造，并使用光刻机进行光刻。只有三星和台积电才具备5nm的能力，中芯国际只有14nm芯片可以量产。华为最好的麒麟1020也是台积电（TSMC）的代工厂，但是现在受到禁令限制。

5nm光刻机目前在中国没有，中国已经成功生产了世界领先技术的5nm蚀刻机,是由中微公司研发生产的。当时，尹志尧博士率领许多杰出的海外归国人员返回中国，从而使中国取得了显著成就。

芯片制造涉及在晶片上雕刻集成电路，并且此过程需要光刻，晶圆代工说简单点就是将购买的蔬菜加工成能上桌食用的成品。。

中国科学院苏州研究所也终于成功开发了5nm光刻技术，这是一种新型的5nm高精度激光光刻技术，也许能让中国在弯道超车。

三、封装实测

华天科技最近宣布5nm封装测试成功，并拥有此项顶级技术。随着我国在人力和物力上的大量投资，这条创“芯”之路将很快获得回报。随着华天科技5nm芯片的成功封装和测试，最后的难题只剩下光刻技术，相信不久也能突破，国人拭目以待吧。