最近国内的半导体行业受到了格外的关注，尤其是涉及到芯片代工方面，芯片代工一直都掌握在海外企业手中拿，使用的也大部分都是美国技术或者设备也因此华为的高端处理器就得不到第三方代工，也正是因为和这个原因，半导体领域格外受人关注。

代工涉及到的最主要技术其实就是光刻机，而顶级光刻机都掌握在荷兰ASML手中，但其实我们国内也有一家光刻机厂商，上海微电子，这是国内少数能够生产芯片光刻机的厂商。而上海微电子能够生产的最顶尖的光刻机是90nm的光刻机，在低端市场上海微还是有很大市场份额的。

当然了上海微电子在光刻机领域只能算是一个落后的厂家，只能够生产低端光刻机。荷兰的ASML再是光刻机领域的大佬，ASML在1984年就开始从事光刻机领域，如今的ASML已经在研发3nm光刻机，估计在未来3到5年就能够实现量产。目前全球也就仅仅之后ASML能够生产EUV光刻机，5nm、7nm芯片全部都要依靠ASML的EUV光刻机。

而我们的上海微电子是在2002年才进入光刻机领域，要比ASML晚了20年，因此在技术上要落后于ASML也是可以理解的。但是上海微电子在光刻机领域的研发也已经有18年了，为什么经过了18年，上海微电子还仅仅停留在90nm，而ASML已经要进入3nm时代了？

虽然说上海微电子的90nm和ASML的3nm看起来有着天大的差距，但是实际上，仅仅就两代工艺的差距。而上海微电子就是卡在了这个工艺上了，这也是一个瓶颈。依然跨过这个坎，上海微电子生产的光刻机也能够生产10nm芯片了，而这个门槛就是浸润式光刻技术。

目前的90nm光刻机仅仅就能生产55nm的芯片，而一旦跨过浸润式光刻技术之后，最高就能够生产10nm芯片。进入10nm领域，那么就需要用到现在的EUV光刻机了，也就是ASML的光刻机，这仅仅就两代的差距，看似不大但也很大。两代的差距，这其中每一代的更新迭代都非常的困难，都需要投入巨大的人力物力和精力，而且也不一定能够成功。

上海微电子卡在这个门槛已经好几年了，如果跨过之后，我们也能够生产纯国产10nm芯片，这已经足够勉强满足我们大部分的需求了。不过如果这个突破时间是3年甚至5年，那么届时10nm芯片也就在难以满足日常使用需求了。所以我们还是要抓紧时间进行研发，当然最终我们还是会进入10nm以下的，我们得有这个决心。

芯片领域我们其实还是处于落后的境地，要想实现弯道超车几乎是不可能的事情，但是我们就是要化不可能为可能，你觉得可能吗？