紫光展锐、联通搞定5G切片

中国全球首发！

近日，中国联通、紫光展锐联合，成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案，也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。

本方案基于紫光展锐芯片平台，用户可以在中国联通5G SA网络环境下，通过App ID、FQDN、IP三元组、DNN等业务标识，自主灵活地选择网络切片，不仅能为游戏、视频、直播类应用提供差异化、定制化的网络服务，也为垂直行业的转型升级带来了更广阔的发展前景。

网络切片是5G网络架构中最重要、最具代表性的特征之一，但涉及多个网络层次，跨越多个专业领域，技术实现难度非常高。

尤其对于终端设备而言，切片是一种全新的实现方案，主要技术难点在于需要对打通芯片底层切片能力和上层应用的连接，需要对操作系统进行较大改造。

由于终端操作系统的限制，终端芯片底层的切片能力难以传递并匹配到第三方应用，同时，潜在的第三方应用改造量，也为切片业务模式的快速推广带来了巨大阻碍。

5G端到端切片能力的打通，意味着5G网络能够真正满足千行百业的多种业务场景服务的差异化需求，标志着我国运营商及芯片制造商在5G创新之路上里程碑式的突破，为未来5G切片业务多元化发展带来无限可能。

能量君：看来真的是要大步迈进5G行列了，只希望4G能再多坚持一段时间，毕竟目前5G套餐价格可不友好，再拖两年等套餐降价

骁龙875 GeekBench跑分曝光

性能提升有限

来自爆料人@数码闲聊站 的最新消息称，骁龙875在GeekBench 4中单核分数4900+、多核分数14000+。由于是工程机，首先成绩仅供参考，还有调试空间，其次是暂时跑不了更新的GeekBench 5。

对比骁龙865（4300+/13000+），骁龙875单核、多核提升仅13%和7%，比较有限。

对比A13（5472/13769)，单核差距仍明显，多核领先幅度小。

爆料中，数码闲聊站透露，骁龙875超大核基于Cortex-X1魔改，大核基于Cortex-A78魔改，纸面参数可观。

能量君：手机性能也开始挤牙膏了，看来真是发展遇到瓶颈了（也可能是高通没了对手就放飞自我了）

Exynos 2100首次使用Cortex X1超大核

今天博主@i冰宇宙爆料，Exynos 2100首次采用Cortex X1超大核（高通骁龙875也将采用Cortex X1）。

不仅如此，Exynos 2100采用Cortex X1超大核+三颗Cortex A78核心+四颗Cortex A55核心，基于5nm工艺制程打造。

具体到跑分上，Exynos 2100单核成绩为1323，多核成绩为4215，而高通骁龙875单核成绩为1204，多核成绩为4121，前者略胜一筹。

此外，Exynos 2100预计会采用Mali-G78 GPU，不及高通骁龙875所采用的Adreno GPU，消息称高通骁龙875 Adreno GPU性能比Mali-G78 GPU更胜一筹。

能量君：看来指望三星敲打高通今年指望不上了，希望以后三星能像AMD给英特尔压力那样踩爆高通的牙膏管

手机欠费纳入征信怎样获得用户支持？

同时江西电信客服也确认，若用户之前使用的电信产品欠费超过3个月未交清欠费，或享受了手机、话费优惠，有在网协议约定而没有履约，相关信息都有可能会被接入征信。

多少人的手机没欠过话费呢？更何况那些换过手机号码，或拥有多个手机号的用户，欠话费纳入征信难免让人紧张。

从上述报道下方的留言来看，用户们的不满之处主要集中于三点：

一是欠费并不代表没有履约意愿或者履约能力，而是无意的遗忘或销号太过麻烦导致，直接上征信对用户并不公平；

二是电信运营商完全可以停止对欠费用户的服务，上征信是方便了企业却损害了用户利益；

三是征信对个人信用至关重要，如果被实施联合惩戒，那自己贷款、坐飞机、坐高铁都可能受影响，金额极小的欠费导致的后果被严重夸大。