证券时报网讯，据中国商务部网站消息，韩国金融委员会19日表示，在京畿利川市SK海力士利川校区举行的“旨在培育半导体产业的产业金融合作项目签约仪式”上，产业银行、进出口银行、农协银行参与的“海外并购投资共同支援协议体”决定在2025年前向SK海力士提供30亿美元贷款作为全球未来投资资金。为与SK海力士共同培育半导体产业，“协议体”今年还将设立1000亿韩元规模的材料、零部件、设备半导体基金。