新 闻 ① ： AMD下一代RDNA 3架构的Navi 33将拥有Navi 21同样的规格，或采用5nm工艺

近日，有关AMD下一代RDNA 3架构的Navi 3x核心的消息开始流传。

据推特用户@KittyYYuko的消息，下一代Navi 33核心将具有目前旗舰级Navi 21核心同样的规格，如果情况属实，意味着拥有80个CU计算单元，以及5120个流处理器，同时采用新的RDNA 3架构。根据此前的爆料，Navi 31核心会采用MCM多芯片封装，也就是说Navi 31核心会拥有两个chiplet，双80个CU计算单元的设计，达到160个CU计算单元、10240个流处理器的规格。另外Navi 31和Navi 33之间的Navi 32核心，也将采用MCM多芯片封装，预计会有120-140个CU计算单元。另外Navi 3x核心很可能会采用台积电（TSMC）的新工艺节点制造，比如5nm工艺。

此前，AMD已经为其下一代GPU申请了一项新专利，是一颗有源小芯片，集成了高速缓存，用于多个GPU之间的桥接，可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联，会拥有一个共享、统一的最后一级缓存（LLC），将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存，在目前RDNA 2架构中，L3缓存被称为Infinity Cache（无限缓存）。

根据AMD的规划，新一代的Radeon RX系列显卡要到2022年底或2023年初才亮相，对手是同样采用MCM多芯片封装技术的英伟达GPU，比如传闻中的Lovelace架构产品。不过近期业界一系列供应短缺可能会影响到各个厂商发布新品，此前推特用户@kopite7kimi曾表示，英伟达Ampere架构产品的寿命可能会延续到明年年底。

原文链接：https://m.expreview.com/78843.html

我的天……中端产品和上代旗舰同规格，并且还有工艺制程的升级，那下代旗舰得是什么样的？想想也挺恐怖的，本来这代的RDNA2提升就已经很大了，一举令AMD重回显卡性能T1梯队，而下代又要把这代拍死在沙滩上？？而采用MCM封装意味着其上限更加的不可估量，昨天我们在苹果的资讯里调侃的W6900X Duo说不定会成真……甚至……Pro Dual Duo都不是不可能的……

新闻 ② ： 传RTX 3080 Ti再次延期 与RTX 3070 Ti一起在6月到来

OverClocking.com 报道称，RTX 3080 Ti 可能是英伟达 RTX 30 系显卡中被延期最久的一款。尽管早在 2020 年 7 月的传闻中就有所提及，但我们仍未在 2021 年 5 月迎来靠谱的消息。与此同时，RTX 3070 Ti 也面临着同样的尴尬。WCCFTech 指出，或许是受到了产能方面的拖累，即便英伟达已同多家分销合作伙伴建立了联系，但 RTX 3080 Ti / 3070 Ti 仍再次被延期至 6 月份推出。

从 4、5 月一直拖到 6 月，今年的 PC DIY 玩家实在是等到有些心酸。VideoCardz 的最新消息称，RTX 3080 Ti / 3070 Ti 将于 5 月 31 日发布，后于 6 月 2 日 / 6 月 9 日分别上市。

规格方面，公版 RTX 3080 Ti 或基于 PG132-SKU18 PCB 和 GA102-225-KD-A1 GPU，拥有 80 组 SM 单元 / 10240 个 CUDA 核心。

显存方面，RTX 3080 Ti 也会增加到 12GB，不过 GDDR6X 显存的速率可能没有 RTX 3090 的 19.5 Gbps 那么高。

据说 RTX 3080 Ti 会延续 RTX 3080 上 19 Gbps 的显存速率、以及 384-bit 的位宽，换算的总带宽为 912 GB/s 。

标称 TGP 也可能维持 320W 不变，但在核心数更多的情况下，英伟达或在频率上有进一步的优化，建议零售价可能为 999 美元（约 6467 RMB）。

另一方面，RTX 3070 Ti 有望采用 GA104-400-A1 GPU 核心和 PG141-SKU10 PCB 板，拥有 48 组 SM 单元 / 6144 个 CUDA 核心（较 RTX 3070 增加了 4% / 较 RTX 3080 减少约 30%）。

显存为 8GB 容量 @ 256-bit 位宽，但从 RTX 3070 的 GDDR6 升级到了更高的 GDDR6X 规格（19 Gbps），TGP 功耗 250~275W（接近 RTX 3080）。

如果一切顺利的话，RTX 3070 Ti 有望于 6 月初到来，建议零售价约 599 美元（约 3877 RMB）。

至于 RTX 3080 Ti / 3070 Ti，能否通过软硬件双管齐下全面限制加密货币挖矿算力，还请耐心等待未来几周披露的更多信息。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1123249.htm

转眼已经拖了半年多快一年了……Nvidia到底靠不靠谱？3080ti这块蛋糕也是切了又切，甚至都已经有好几个版本了。不过之前的消息中，已经有了3080ti实物的测试和物流信息暴露出来，这意味着这个产品应该已经基本完善并且开始备货了，为何又要延期？难道与Nvidia的限制挖矿策略有关？亦或是为了更充分的备货？？

新 闻 ③ ： Intel下代至强激增至80核心160线程 终于反超AMD

Intel上个月发布了代号Ice Lake-SP的第三代可扩展至强(单/双路)，首次引入10nm工艺，核心数量从28个增加至40个，不过相比AMD二三代霄龙的64个仍然有很大距离。根据此前曝料，代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，核心数最多也不过60个，而且实际只会开启56个，依然不敌竞品。

难道，Intel真的打算在核心数上就此放弃了吗？

近日，有网友分享了Sapphire Rapids的最新开核猛照，依然是内部四个chiplet小芯片整合封装组成，而每颗小芯片包含多达20个核心，4×5的布局清晰可见，如此一来总的核心数就是80个，对应160线程。

而此前60核心型号的每个小芯片包含15个核心，布局方式是3×5。

只是，60核心的都无法保证良品率，不得不每个小芯片屏蔽一个核心，80核心的又会怎样呢？

根据目前掌握的情报，Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造，首发支持DDR5内存，最高八通道、4800MHz频率，同时首次集成HBM2高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面，首发支持PCIe 5.0，最多80条通道，多路互连通道升级为四条UPI 2.0，每路带宽16GT/s，还支持CXL 1.1高速互连总线，也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相当惊人，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。

原文链接： https://m.cnbeta.com/view/1123317.htm

这？intel要翻身了吗？？啊不，倒不如说intel终于有危机感了。虽然在我们看来，AMD的EPYC各种参数及实际性能上爆锤intel Xeon，但事实上，企业级用户有很强的“消费惯性”，以及包括优化及兼容性在内的各种原因，intel在服务器领域还是有绝对优势的，但市场份额还是被AMD蚕食了不少。intel做出巨大提升固然是好的，但希望不要因为改变就丢掉了自己的旧有优势，不然可是要得不偿失的啊……

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