近两年，芯片短缺问题是不少行业的一根刺，严重影响产能。有机构预计，半导体短缺将持续到明年第一季度，甚至可能延续到第二季度。

疫情致“芯片荒”加剧，给全球汽车制造业带来极大冲击。丰田、通用等车企纷纷宣布部分工厂停产，汽车零部件巨头博世也因“半导体封测重镇”马来西亚的疫情面临芯片断供。

最新报告中预测，芯片危机将导致今年全球汽车产量减少630万辆至710万辆。就全球轻型车市场而言，若当前的减产率持续到9月，那么第三季度全球将减产180万~210万辆车。该机构预计，芯片短缺对整个汽车行业的影响将一直持续至2022年第一季度，并可能延续到第二季度，供应复苏或将从明年下半年开始。

据媒体报道，由于全球半导体短缺，丰田汽车9月的全球产量将比原计划减少40%。丰田公司原目标为生产近90万辆汽车，但目前已将目标产量减少到大约50万辆。其中，日本国内所有15家工厂28条生产线中，从8月24日至9月，将有14家工厂27条生产线临时停工。

与此同时，通用宣布，受全球芯片短缺影响，该公司将延长多座负责生产跨界车和轿车工厂的停工时间。此外，该公司还计划让负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂停产。大众汽车也在8月19日表示，由于半导体供应紧张，大众汽车可能需要进一步减产。

值得注意的是，半导体短缺问题今年上半年主要围绕在晶圆和前端产能，后端封装和测试流程是当前面临的另一个挑战。

报告显示，芯片组装和封测地点主要集中在韩国、日本、中国、新加坡、菲律宾、印度尼西亚、泰国、越南和马来西亚。其中，马来西亚有超过50家半导体企业，其封测业务占据了全球近13%的市场份额，是全球半导体产品第七大出口国。

受马来西亚Muar工厂关停部分生产线冲击，汽车零部件巨头博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片供应将受到直接影响，预计8月后期基本处于断供状态。初步调研结果显示，仅博世公司一家预计将影响中国8月近90万辆汽车的生产。