9月7日，8家企业的科创板IPO进展更新：山东天岳、三一重能，2家公司上市委会议通过。

老规矩，SMDC对半导体材料领域的天岳先进初步研究如下：

融资金额20亿，细分领域：半导体碳化硅材料

天岳先进上市之初就很受关注，在上海临港新区拿了地进行产能投建，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅底材料，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

目前天岳先进还没有实现盈利。2018年-2020年，归属于母公司所有者的净利润分别为-4,213.96 万元、-20,068.36 万元、-64,161.32 万元；截至 2020 年12月31日，公司合并口径累计未分配利润为-15,758.09 万元。

值得关注都是，天岳先进最新的招股书预计，今年上半年盈利：预计 2021 年 1-6 月可实现的营业收入区间为 24,000.00 万元至 25,000.00 万元，与上年同期相比增长幅度为 44.12% ~ 50.13%；预计可实现的归母净利润区间为 4,600.00 万元至 4,800.00 万元；预计可实现扣非后归母净利润区间为 2,150.00 万元至 2,350.00 万元。

华为的哈勃投资持股7% 、刻蚀机中微公司持股0.99%

对比国际巨头，研发投入比例有待提高

截至 2020 年末，天岳先进研发人员占员工总数的比例为 14.19%；2020 年冲减研发产出后的研发费用为 4,550.09 万元，占当年营业收入的比例为 10.71%。

国外巨头在第三代半导体的布局很早，先发优势比较大，碳化硅衬底市场主要由科锐公司、贰陆公司、罗姆公司等境外公司占据。科锐公司成立于 1987 年，1993 年在美国纳斯达克上市，贰陆公司成立于 1971 年，于 1987 年在美国纳斯达克上市。

对比看，国际巨头科锐公司2020年研发费用为1.84亿美元，占当年营业收入的比例为20.38%。贰陆公司 2020 年研发费用为 3.39 亿美元；占当年营业收入的比例为 14.25%。其中，科锐公司是碳化硅国际标杆企业，2019 年，科锐公司宣布投资 10 亿美元扩产 30 倍，以满足未来市场需求。

募资20亿，扩建投建产能，预计5年后100%达产

天岳先进的募投项目建设期为 6 年，地点是上海临港新片区，自 2020 年 10 月开始前期准备进行工厂研究、设计，计划于 2022 年试生产，预计 2026 年 100%达产。

本项目的主要建设内容为购置土地、新厂房建设和国内外先进生产设备的引 入，以提升产品质量、提高技术水平，并扩大碳化硅单晶衬底的生产能力，满足 公司产品日益增长的市场需求。

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作者风险自担。

读懂中国科创数据