近日，领先的高性能混合信号芯片提供商聚芯微电子（Silicon Integrated）在第23届中国国际光电博览会 (CIOE)上正式推出新一代高性能iToF图像传感器 -- SIF2610。该产品拥有VGA级分辨率及聚芯自主知识产权的第二代5um, 背照式BSI（Backside-illumination）像素结构，能广泛适用于3D人脸识别、3D建模、AR/VR、安防等应用场景。

SIF2610 照片

该产品延续了聚芯微电子在ToF技术上的深厚积累，相较于其第一代iToF产品，SIF2610在分辨率、测量精度、抗环境光干扰、功耗等关键指标上有了显著提升。同时，借助SIF2610丰富的功能，其可以灵活的应用于智能手机、IoT、机器视觉、自动驾驶等多个领域。

n 5um像素尺寸，带来更精细的细节表现

SIF2610集成了一个像素尺寸5um，分辨率VGA （640x480）级别的感光阵列，同时，借助于和全球顶级晶圆厂的深度合作，聚芯微电子进一步提高了像素的QE（量子效率），相较于传统的iToF传感器，SIF2610在940nm波段的QE提升了3.5倍，这将为iToF传感器带来更高的灵敏度，从而进一步提升测量精度并降低系统功耗。

SIF2610 QE(量子效率)与传统iToF对比

通过对像素结构及制造工艺的不断优化，SIF2610的噪声也得到了进一步的降低。在典型的人脸识别场景中，经过SIF2610测量得到的全局点云图精度误差（Precision error）< 0.5%, 准度（Accuracy) < 1% (皆为Raw data）, 且不易受环境光干扰，表现出良好的测量特性。