【硬件资讯】国产内存能做到什么程度？国产品牌发布长鑫颗粒4266Mhz内存！DDR4第一梯队产品！|主板|内存|处理器|散热器|英特尔

新闻 ① ：朗科发布绝影RGB 4266MHz DDR4高频套装国产长鑫颗粒
DDR5内存虽然来了，但一则当前规格下性能优势不明显，二则价格还是高高在上，因此未来很长一段时间内，DDR4仍是主流，潜力也依然相当大。作为一家具有30多年历史的老牌民族企业，朗科近年来在存储领域也是频频发力，比如越影系列、绝影系列内存、SSD，都收获了不少关注和青睐。

日前的绝影RGB DDR4限量版，更是使用国产长鑫颗粒，达到了3200MHz、CL14的惊人高度，唯一媲美三星B-Die。

现在，朗科又推出了新的“绝影RGB DDR4电镀银套装”，同样是国产长鑫颗粒，但不同于之前限量版的超低时序，主要在频率上做了提升，达到了全新的高度。

新内存单条容量8GB，频率可选4000MHz、4266MHz，而且都支持XMP 2.0自动超频技术，时序控制在18-22-22-42，电压则是标准的1.35V。

在外观上，新内存延续了之前绝影系列的风格，散热片表面与导光条均采用电镀银工艺，电镀类镜面设计让RGB光效得到了增强，整体看上去十分酷炫。

从低时序到高频率，不得不说，国产内存如今真是日新月异，大有赶超世界顶级水平之势。

价格暂未公布，但是国产DDR4颗粒在成本上有很大优势，值得期待。

接下来，就等待在DDR5上的新突破了。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1214063.htm

虽然DDR5内存已经发布，但其高昂的售价和与之不相称的性能，使得DDR4产品又开始受人关注了，国产品牌朗科也在近期发布自家搭载长鑫颗粒的4266Mhz DDR4内存——朗科绝影。看这个时序和电压，朗科内存所搭载的特挑长鑫颗粒，比之三星B Die也不遑多让，可以看得出经过一段时间的发展和积累，长鑫颗粒确实已经达到了DDR4内存颗粒的第一梯队！这也标志着国产半导体芯片的愈发成熟！如今，DDR5的时代已经开始到来，长鑫在DDR4领域已经有了一席之地，希望长鑫也能把握住时机，在DDR5市场也能分一杯羹！

新闻 ② ：适用于英特尔第12代处理器的亲民主板H670/B660/H610即将上市
对于那些期待适合英特尔 Alder Lake CPU 亲民主板的用户，即将会有多个 H670, B660 & H610 供其挑选。虽然支持英特尔第 12 代酷睿处理器的主板基本上都定位高端，但非 K 芯片以及更多的主流和入门级选择将在2022年第一季度进入市场。

Alder Lake 平台还将收到三个新的消费级芯片组，其价格将比现有的 Z690 选项低得多。这些将包括 H670、B660 和 H610主板。Momomo_US 设法得到了几个即将到来的主流和入门级 Alder Lake 主板的清单，其中包括各种制造商和从DDR5到DDR4的选项。它可以在下面看到。

华硕 600-Series 主板阵容:

TUF Gaming H670-PRO WiFi D4 PRIME H670-PLUS D4 PRO Q670M-C PROART B660-Creator D4 ROG STRIX B660-F Gaming WiFi ROG STRIX B660-G Gaming WiFi ROG STRIX B660-A Gaming WiFi D4 ROG STRIX B660-I Gaming WiFi TUF Gaming B660-PLUS WiFi D4 TUF Gaming B660M-PLUS WiFi D4 TUF Gaming B660M-PLUS D4 PRIME B660M-A WIFI D4 PRIME B660M-A AC D4 PRIME B660M-A D4 PRIME B660M-K D4 PRIME B660M-PLUS D4 EX-B660M-V5 D4 PRIME H610M-A D4 PRIME H610M-D D4 PRIME H610M-E D4 EX-H610M-V3 D4

华擎（ASRock） 600-Series 主板阵容:

H670 Steel Legend H670M PRO RS H670M-ITX/ax B660 Steel Legend B660M Steel Legend B660 PRO RS B660M PRO RS B660M-HDVP/D5 B660M-HDV B660M-C B660M-ITX/ac H610M-HDVP/D5 H610M-HDV/M.2 H610M-HDV

微星（MSI）600-Series 主板阵容:

MAG B660 Tomahawk WiFi DDR4 MAG B660 Tomahawk WiFi MAG B660M Mortar WiFi DDR4 MAG B660M Mortar WiFi MAG B660M Mortar DDR4 MAG B660M Mortar MAG B660M Bazooka DDR4 MAG B660M Bazooka B660M Bomber DDR4 B660M Bomber B660M PLUS PRO B660M-A WiFi PRO B660M-A DDR4 PRO B660M-A PRO B660-A DDR4 PRO B660-A PRO B660M-A CEC WIFI DDR4 PRO B660M-A CEC WIFI PRO B660M-G DDR4 PRO B660M-G PRO B660M-E DDR4 PRO B660M-E PRO B660M-C EX DDR4 PRO B660M-C EX

技嘉 600-Series 主板阵容:

B660 Gaming X B660 Gaming X DDR4 B660M Gaming X AC DDR4 B660M Gaming X DDR4 B660M Gaming AC DDR4 B660M D3H DDR4 B660M DS3H AX DDR4 B660M HD3P B660M D2H DDR4 H610M H DDR4 H610M S2H DDR4 H610M S2 DDR4 H610I DDR4

除 H610 系列之外的所有主板都将支持内存超频（XMP 3.0）。至于IO，H670 将配备最多的 PCIe 第 5 代插槽（x16或x8/x8电），而其余的将配备一个第5代插槽。

预计 H610 将有一个 CPU 连接的 NVMe（Gen 4.0 x4）。至于DMI，H670主板将有一个4.0 x8链接，而B660和H610将携带一个4.0 x4链接。

在第4代通道方面，H670有12条通道，B660有6条，H610没有。对于第三代，H670携带12条通道，B660/H610携带8条通道。我们在这里的主要文章中提到了更详细的芯片组配置。

这些主板的价位将低于Z690系列，我们可以期待基于H610芯片组的低于100美元的选择。这些主板大多支持DDR4，这也很好，因为DDR5要么太贵，要么目前有严重的供应问题，无法成为预算和大众消费市场的好选择。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1214033.htm

既然谈到DDR4内存，适用DDR4内存的新600系列主板也得曝光一些了，intel的H670、B660和H610主板全面曝光了！从各个厂商的命名中可以看到，这几款主板也与Z690一样保留了DDR4的支持，但各个厂商的策略则有所不同。话说这边，支持DDR5和DDR4的主板是完全不同的型号，并不会出现同型号既有D5版本又有D4版本的情况，喜欢特定型号的玩家可能会陷入选择困难。而微星这边，则是热门型号既有D5版本又有D4版本的，热门型号军火库系列的迫击炮、战斧导弹和火箭筒都是既有D5也有D4版本的，对于迫击炮粉丝来说是一件好事情。目前消息称B660主板将在明年一月初发布，大家耐心等待，看价格如何吧！

新闻 ③ ： 12代酷睿非K的原装散热器照片来了，加了圈信仰灯

由于Intel的12代Alder Lake处理器改用了LGA 1700插座，CPU的形状以及散热器的孔距高度都有变化，现在的散热器都得更换新的扣具才能支持新的平台，对于Intel来说，他们还得准备新的原装散热器，目前推出的12代酷睿都是125W的K系列暂不需要配散热器，但明年1月推出的65W非K系列处理器都是要配送散热器的。

此前其实就有新款Intel原装散热器的新闻流出，现在已经有很清晰的照片放出来了，@momomo_us放出了Laminar RM1散热器的照片，就如此前泄露的渲染图一样，看上去和目前的原装散热器尺寸差不多，但新散热器在现在那个的基础上在风扇四周加了个外圈装饰，并且加了一圈LED灯带，暂时还不清楚是蓝色单色还是RGB的，RM1是给酷睿i3、i5、i7处理器用的，不清楚内部有没有塞铜。

除了RM1外还有规格更高的RH1，它看起来明显要高很多，扣具看起来好像也不太一样，它也是有灯的，光源在风扇下方，它是给酷睿i9处理器的，但不清楚是否真是会配着个散热器，因从上面的英文看起来可能仅供展示用。规格最低的RS1鳍片密度看起来是最低的，也没有灯光，是给奔腾与赛扬处理器用的。

没啥意外的话明年一月Intel在推出65W和35W的非K Alder Lake-S处理器以及H670、B660、H610主板时就会见到这些新的原装散热器，至少它们看起来比Intel以往配的要好看些。

原文链接：https://m.expreview.com/81442.html

intel终于更新自家原装处理器了！可喜可贺！其实，相关的消息在12代酷睿发布之前就已经曝光过，当时我们也报道过，但这次的照片明显更高清，可信度也更高些。目前看来，intel这代散热器难得的加入了光效，但可能不想AMD那样是RGB，而是“intel蓝”。但本质上，目前曝光的这款散热器和之前的旧款一样还是铝挤工艺。尚未曝光的RH1看起来高度要高上不少，会不会是一款热管散热器呢？