来源：金融界

前期光刻胶专栏报告中，我们详细讲述了光刻胶分类、下游应用、国内外竞争格局及国内光刻胶 企业详解。基于地缘政治的压力下，光刻胶上游材料产业链的自主可控的重要性更加凸显，且目前市场上没有介绍光刻胶上游原材料的系统报告。因此我们推出光刻胶系列2.0报告，在这篇报 告中，我们主要追溯光刻胶上游原材料，包括单体、树脂、光引发剂、溶剂等，解析目前半导体 光刻胶主流原材料，研究其行业壁垒，并分析目前市场竞争格局。

我们归纳出光刻胶及其原材料行业具备以下特征：

（1）行业壁垒高，配方技术及质量控制技术要求高；

（2）配方研究需时间沉淀，实验室与量产之间存在差距，耗时较长，需提前布局，不存在弯道超车；

（3）光刻胶品类多，所涉及原材料丰富；

（4）伴随下游晶圆厂扩产，整体市场规模稳健上升，市场供不应求；

（5）下游认证壁垒高，客户粘性大；

（6）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。

投资策略：目前国内光刻胶企业，正逐渐突破“从0到1”的验证关键阶段，选股策略上我们建议关注：

（1）各公司研发进度及产能规划（国产替代基础）；

（2）上游原材料产业链的自主可控性（原材料依赖性）；

（3）光刻胶品类丰富，关注公司产品全系列能力；

（4）公司获取资源及 平台化整合的能力（公司成长空间）；

（5）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）。

光刻胶投资机会来自于晶圆厂扩产导致供需不平衡加剧以及国产替代的迫切需要，建议关注相关产业链标的：

光刻胶原材料：华懋科技、彤程新材、久日新材、圣泉股份、强力新材、江苏德纳、江苏华伦、江苏天音、百川股份、中节能万润、西安瑞联、宁波微芯等；

成品胶：华懋科技、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳、南大光电、雅克科技、永太科技、飞凯材料、容大感光、东方材料、永信材料等。

风险提示：中美局势紧张，国际形势面临不确定的风险；半导体行业景气不及预期风险；国产替代不及预期的风险。