集微网消息，据韩媒报道，Hana Micron正在开发旨在使用可穿戴设备和医疗设备的封装技术。
公司发言人表示，该项目于去年开始，并按五年计划进行。该项目的第一个成果是去年年底开发的针对医疗贴片的心电图传感器模块。
Hana Micron 表示，该模块允许传感器的功率低于1mA，延迟低于 5ms。
该公司将其现有的 3D 柔性半导体封装技术应用于模块，以提高贴片的灵活性和可靠性。封装技术允许以多层堆叠的半导体器件弯曲或灵活。这使其成为通常也不是刚性的可穿戴设备和医疗设备的最佳选择。
Hana Micro目前的主要产品是eMMC、eMCP和LPDDR等内存产品的封装，公司目标是扩展到逻辑芯片的封装。（校对|Value）