广东盈骅新材料科技有限公司成立于 2017 年 11 月，位于江门市蓬江区杜阮镇杜阮北三路 12 号，主要生产封装用载板板材，是国内少有的具备封装用载板板材产品自主研发及量产能力的民营企业。

随着人工智能技术的高速发展，对微处理芯片的需求也越来越大。同时，微处理芯片对其使用的载板性能要求也日益苛刻，而高性能的载板市场份额长期被日本三菱瓦斯等外资垄断。

广东盈骅新材料科技有限公司率先开发出高性能微处理芯片用载板，产品具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高 TG 等特点，打破外资企业垄断的局面，填补国内市场空白。

该公司研发、生产的载板材料现已大量应用于 SIP、CSP、BGA、PGA 等封装形式产品，其终端产品可应用于数码相机、智能 手机、智能电视、汽车等领域。

现由于企业发展的需要，广东盈骅新材料科技有限公司选址于中新广州知识城集成电路创新园建设广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，项目建成后将江门总部搬迁至广州。

占地面积为 7551m2，生产大楼一次建设完成，生产设备分两期投入使用，其中第一期预计于 2022 年 10 月正式投入使用，产能为 300 万 m2 /a， 二期设备计划于 2023 年 6 月开始安装，当年 12 月投入使用，产能为 700 万 m2 /a。

本项目主要为基地生产大楼及生产线的建设，占地面积 7551m2，建筑面积 23609.29m2，主要建设内容为一栋 3 层的生产大楼。

本项目拟设员工共计 348 人，其中车间人员 200 人，行政人员 148 人。办公室行政人员年工作 250 天，每天工作 8 小时，一班制，生产线工作人员年工作 336 天， 每天生产 24 小时，两班制。

本项目不设食堂及宿舍，员工用餐外送。

项目总投资4个亿，工期10个月。

项目于2021年5月份动工建设，同年12月完成主体建设封顶，计划于今年4月试产。

来源： 看黄埔