氮化硅在半导体中的应用
氮化硅粉的主要用途：根据不同领域的应用要求，开发了一系列不同等级的氮化硅粉产品，广泛应用于高科技结构陶瓷、各种耐磨材料、耐火材料等领域。在冶金领域。氮化硅材料作为一种新型耐火材料，应用于冶金炉体、炉口密封、炼铁炉出水口、铁钩非晶材料、炼钢行业的氮添加剂等。
图片由杭州海合精密陶瓷提供
氮化硅陶瓷特点
Si3N4是以共价键为主的化合物，键强大，键的方向性强，结构中缺陷的形成和迁移需要的能量大，即缺陷扩散系数低（缺点），难以烧结，其中共价键Si-N成分为70%，离子键为30%，同时由于Si3N4本身结构不够致密，从而为提高性能需要添加少量氧化物烧结助剂，通过液相烧结使其致密化。
根据材料的腐蚀机理。提高氮化硅材料的抗腐蚀性可以从以下个方面考虑，增加材料的致密性可以考虑改善材料的制备工艺,如加入添加剂提高材料的致密度。
氮化硅陶瓷在1285℃ 时氮化硅与二氮化三钙Ca3N2发生以下反应：Ca3N2+Si3N4─→3CaSiN2氮化硅的制法有以下几种： 在1300～1400℃时将粉状硅与氮气反应； 在1500℃时将纯硅与氨作用；在含少量氢气的氮气中灼烧二氧化硅和碳的混合物;将SiCl4的氨解产物Si(NH2)4完全热分解。
图片由杭州海合精密陶瓷提供
体积密度：3.1-3.3，抗弯强度：600-800MPa，外观颜色：黑灰色，产品纯度：99.9%
制造商：海合氮化硅，特性：半导体陶瓷，微观结构：单晶与玻璃相，形状：方形
功能：铆接用陶瓷，产品参数：φ85*20*15MM，价格：55元/件，产地：陕西延安市
氮化硅陶瓷工艺
氮化硅陶瓷（Si3N4）综合性能十分优异:不但具有高比强、高比模等优越的力学性能,还具有耐高温、耐化学腐蚀、良好的耐热冲击性以及高耐氧化性它主要应用于机械，冶金，电子，半导体等行业。
高纯纳米级氮化硅粉体
产品纯度：99.99%以上
干压成型，等静压成型
根据产品的外形和尺寸不同，采用不同工艺，确保产品质量
根据用户需求选择合理工艺
可提供反应烧结，常压烧结，气压烧结，热压烧结等不同工艺方法制备的产品
尺寸精度：最高可达0.003㎜
光洁度：最高可达Ra0.03
同心度：最高可达0.003㎜
平行度度：最高可达0.003㎜
内孔：最小可加工0.04㎜
直槽：最窄可加工0.1㎜
厚度尺寸：最小可加工0.1㎜
螺纹：最小可加工内螺纹M2，外螺纹不限
氮化硅陶瓷精密结构件生产定制专家
非标准瓷器零部件加工精度高，外圆尺寸公差0/-0.02（基本尺寸公差，可接纳订制尺寸公差，例如-0.02/-0.05等）；加工订单，更快一个工作日送货。
产品精准检测，符合图纸要求
我们有超10年氮化硅陶瓷行业生产加工经验，陶瓷产品加工价格低，可把零散的定制化加工转换为批量化的操作，大大降低成本。我们可以做到定制化加工领域的高性价比。
包装运输确保产品安全送达
陶瓷材料属于硬脆材料，安全可靠的包装是产品流通的最后一道环节
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