去年 11 月，联发科推出了首款 4nm 旗舰芯片组——天玑 9000。八核芯片组配备了一个 Arm Cortex-X2 主内核、三个 Cortex-A710 性能内核、四个 Cortex-A510 效率内核和一个 Mali-G710 GPU。它还包含联发科的第 5 代 AI 处理单元 (APU) 和 18 位图像信号处理器 (ISP)。天玑 9000 比联发科以前的旗舰芯片组提供了显着的性能提升，但它的继任者，新的天玑 9000 Plus，似乎是一个小的升级。

追随高通的脚步，联发科今天宣布对其最新旗舰芯片组进行中期更新。但是，虽然Snapdragon 8 Plus Gen 1带来了一些值得注意的变化，但新的 Dimensity 9000 Plus 本质上是相同的芯片，具有更高的核主频核心。查看下表进行并排比较。

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如您所见，联发科在新的天玑 9000 Plus 中没有引入任何值得注意的变化。但这并不一定意味着新芯片不会提供任何实际性能优势。联发科声称，与天玑 9000 相比，新芯片的 CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%，这应该会带来一些实际性能的提升。但差异可能不如Snapdragon 8 Gen 1和 Snapdragon 8 Plus Gen 1 之间那么显着。一旦配备 Dimensity 9000 Plus 的新手机上市，我们将确保对其进行测试。

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说到这一点，联发科表示，采用其最新旗舰芯片组的设备将在 2022 年第三季度的某个时候上市。该公司尚未分享将在其即将推出的旗舰产品上使用该芯片的 OEM 的名称。我们预计该列表不会太长，因为 Dimensity 9000 也没有出现在许多设备上。到目前为止，只有 OPPO 和 Vivo 推出了采用联发科以前的旗舰芯片组的手机，这可能是因为大多数买家在高端智能手机领域仍然更喜欢高通的 Snapdragon 芯片组。