今年3月，MediaTek带来了旗下的天玑8000 系列新品发布，包括天玑 8100和天玑 8000两款产品。

随后陆续有品牌推出了搭载这两颗芯片的手机产品。现在随着大量新品的上市发售，关于联发科新款天玑芯片也再次出现了新的爆料。

据悉，博主@数码闲聊站 近日的一份爆料提到，“天玑8系迭代新平台暂定年底，参数非常非常好看。”

同时，这位博主后续还提到了“Dimensity 8000 Series→TSMC 4nm”这一说法。

相应的推测认为，这似乎表示全新的天玑 8000 系列芯片将基于台积电 4nm 工艺制程打造。而目前大量设备搭载的天玑 8100和天玑 8000两款产品采用的都是台积电5nm制程。

如果爆料准确的话，那么后续的天玑 8000 系列芯片迭代产品，应该会带来更大幅度的性能和功耗表现升级。

今天，这位博主再次爆料称，“天玑8系迭代不仅上了台积电4nm，还会加强5G基带、ISP、AI算力等外围规格，准确说是天玑9000的部分特性下放。听闻红米真我等厂商已经开案测试了”。

综合以上爆料来看，即将到来的天玑 8000 系列芯片迭代将会在制程工艺、外围规格部分进行升级。旗舰产品天玑 9000 系列的部分特性也将下放至该系列芯片中。

与之对比，目前大家能够见到的天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，八核CPU架构设计，天玑 8100搭载4个主频2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。

至于后续可能会搭载迭代芯片的手机产品，现有的爆料显示Redmi和realme等厂商“已经开案测试了”。

如果产品研发推进顺利的话，那么后续应该还会有更多相关信息出现。当然，在新品正式到来前，相关的爆料信息暂时还不能确认准确性，大家参考即可。