本报讯（记者 顾玲）日前，北京特纳飞电子技术有限公司签约落户苏州高新区狮山商务创新区，将建设企业级固态硬盘控制芯片研发中心和销售中心。至此，狮山商务创新区今年共引进签约7家集成电路企业和重大项目，总投资35.5亿元，达产后预计年产值可达36.8亿元。

北京特纳飞电子技术有限公司是一家集芯片设计、固件开发包括整体系统方案、质量验证于一体的固态硬盘研发商，主要业务方向为Flash Based高速存储芯片、固件与系统设计开发。公司将在苏州高新区建设企业级固态硬盘研发中心，项目总投资3亿元。企业级固态硬盘研发中心启动建设后，特纳飞还计划将销售中心设立在苏州高新区。

近年来，狮山商务创新区大力实施创新驱动发展战略，聚焦集成电路产业，注重招大引强，全力打造具有全市影响力的产业集群和创新集群。目前，狮山商务创新区已集聚福莱盈电子、华芯微电子、硅谷数模等10余家集成电路企业，覆盖信息安全、汽车电子、网络通信等关键领域。2021年，狮山商务创新区获评苏州市集成电路特色先导产业集聚区，辖区集成电路产业主要企业实现销售收入27.18亿元，同比增长50.8%。

集聚“芯”项目，构建“芯”生态，打造“芯”高地。接下来，狮山商务创新区将进一步优化产业布局，加强政策支持，为推动集成电路产业高质量发展、完善新一代信息技术体系提供有力支撑。