芯原股份近期在投资者关系活动记录表中表示，Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化。

今年推出的UCIe互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用，公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，公司将持续推进Chiplet技术的发展，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，公司有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。