企查查显示，近日，重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“万国半导体”）获战略融资，投资机构包括北京万果亿宇企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 、重庆京东方智慧私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、富春股权投资、惠友资本、湖杉资本。

值得注意的是，8月10日，万国半导体发生工商变更，新增股东重庆京东方智慧私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京万果亿宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、杭州富春四号创业投资合伙企业（有限合伙）等。同时，注册资本由39475.29万美元增加到42824.110435万美元。

万国半导体成立于2016年，是一家集十二英寸功率半导体芯片制造与封装测试于一体的功率半导体企业。总部位于美国硅谷，成立于2000年，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的华人企业，主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造，在全球设立了多家生产和研发单位，经销和服务网点遍布全球。

重庆万国造出自研自产IGBT元件，启动上市计划

据重庆日报报道，重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国”)已成功造出西南地区首颗独立开发、设计并自行完成晶圆制造与封装测试的IGBT元件。目前该IGBT元件通过用户试用，预计今年年内实现量产。

据悉，重庆万国在今年年初启动IGBT元件项目研发，该元件具有饱和压降低，开关损耗小，电流短路能力强等特点，可用于消费电器与工业电器的动能转换。

重庆万国市场资深经理李仁果介绍，在过去12个月的出货量中，重庆万国做到每10亿颗芯片中，不良率只有3颗。

目前，重庆万国已启动上市计划，并已引入京东方等行业头部企业或专业投资机构作为战略投资人。下一步，重庆万国将进一步加快半导体芯片及半导体芯片封装的设计、制造、销售，不断推出创新产品。