# Strategy Analytics：2022年Q2半导体代工市场实现两位数收益增长
据市场调研机构Strategy Analytics数据，尽管当下全球消费电子类半导体市场持续遇冷，但新能源汽车以及工业赛道的半导体需求正不断走热，这也让不少国际半导体代工巨头对接下来的预期保持积极态度。市场数据来看，2022年Q2半导体代工市场实现了两位数的收益增长。除英特尔外，其他晶圆代工厂均取得增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长，但其在成熟节点定价方面落后。Global Foundries晶圆ASP目前接近3000美元。台积电和Global Foundries均降低了资本支出，中芯国际和联华电子则保持预期。
# 日本半导体设备巨头：非常担心美国扩大对华出口管制
近日，东京电子（Tokyo Electron）高管在披露财报时坦言，该公司“非常担心”美国扩大对中国的高科技出口管制。中国是这家日本半导体设备巨头的关键市场。在美国政府层层阻挠下，村田、索尼、铠侠等日本半导体供应商过去两年已不能再与华为进行正常的商业往来。现在，上游的日本半导体设备企业也开始担心类似的遭遇可能会出现自己身上，
# 安森美新罕布什尔州 SiC 工厂落成
外媒报道，在美国当地时间 8 月 11 日，知名半导体厂商安森美新罕布什尔州哈德逊（Hudson, New Hampshire）的碳化硅（SiC）工厂就剪彩落成。根据安森美官方的介绍，该基地将使安森美 2022 年底 SiC 晶圆产能同比增加五倍。此次扩张使安森美能完全控制 SiC 制造供应链，包括 SiC 粉末和石墨原料的采购、封装好的 SiC 器件的交付。同时，安森美官微指出，安森美是唯一具有 SiC 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 方案双线端到端供应能力的大规模供应商
# 果纳半导体：总投资2.3亿元晶圆传输设备项目签约落户海宁
8月15日，上海果纳半导体晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻嘉兴海宁经济开发区。果纳半导体官方消息显示，该签约落地项目总投资2.3亿元，固定资产投资不低于1.85亿元，总用地面积约40亩。新公司将继续顺应半导体设备、部件国产化趋势，不断深耕优化晶圆传输设备前端模块EFEM、晶圆分选机SORTER，致力自主研发被国外垄断的关键零部件，推动完善产业链的国产化。
# 北方华创：正式发布CCP介质刻蚀机，提供8吋刻蚀设备整体解决方案
近日，北方华创正式发布CCP介质刻蚀机，目前已在5家客户完成验证并实现量产。产品具备在介质刻蚀上的高选择比、高刻蚀速率等优势，适用于介质类氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等膜层材料。可为客户提供包括逻辑器件、功率器件、化合物半导体等在内的多种特色工艺；主要应用领域包括但不限于：Logic, BCD, Power(Si/SiC/GaN), MEMS。
# 云南锗业：公司化合物半导体材料已向下游客户供货
8月13日在投资者互动平台表示，哈勃投资入股公司控股子公司鑫耀公司事宜，公司主要目的是为了加强与下游厂商的沟通与协作，有利于鑫耀公司产品质量的提升和推动其市场开拓工作，鑫耀公司将向哈勃投资关联方提供砷化镓及磷化铟衬底，并保障供应，对方则通过对相关产品的实际应用为鑫耀公司提供技术及产品验证上的反馈；目前相关事项正常开展，公司化合物半导体材料已向下游客户供货
# Navitas宣布收购业内领先的SiC公司GeneSiC
8月15日，纳微半导体公司宣布收购 GeneSiC Semiconductor，这是一家在 SiC 功率器件设计和工艺方面拥有深厚专业知识的碳化硅 (SiC) 先驱。此次收购预计将立即增加 Navitas 的每股收益。总对价包括约 1 亿美元的现金、2490 万股 Navitas 股票以及可能高达 2500万美元的盈利支付，前提是 GeneSiC 业务在截至 2023 年 9 月 30 日的四个财政季度实现了可观的收入目标。
# 苏州纳维科技研发和生产总部大楼封顶
近日，苏州纳维科技研发和生产总部大楼封顶。该项目于2021年1月27日奠基，项目占地面积超14000平方米，总建筑面积超34000平方米，将建设成为国际前三的氮化镓（GaN）单晶衬底研发基地与高端产品生产基地，预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片。
# 昆高新芯：获近2亿元A轮融资，致力于集成芯片设计研发
近日，昆高新芯微电子（江苏）有限公司（下称昆高新芯）完成近2亿元A轮融资，投资方包括尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。
# 新思科技与三星再携手，以新一代射频设计助推5G/6G未来
新思科技携手三星联合开发端到端射频设计参考流程和设计解决方案套件，并集成Ansys的领先技术，以加快设计完成。新思科技（Synopsys）近日宣布推出射频（RF）设计参考流程和配套的设计解决方案套件（DSK），以加快三星电子的8nm射频低功耗FinFET工艺的设计完成并提高产能，从而帮助双方客户加速开发用于5G/6G应用中的射频设计。8nm射频设计参考流程采用了新思科技和Ansys无缝整合的解决方案，助力下一代射频设计提高完成质量，缩短完成时间，降低实现成本。
# 超华科技：广州泰华因管理不善导致连续几年亏损，将停产整顿
8月15日晚间，超华科技发布公告称，公司近日接到全资子公司广州泰华多层电路股份有限公司《关于公司停产整顿的告知函》。对于停产整顿的原因，超华科技透露，近年受疫情影响，生产规模逐年下降，且广州泰华管理层管理不善导致连续几年亏损。为保证上市公司持续发展、稳定经营，故对广州泰华实施停产整顿。资料显示，广州泰华经营范围为电子元件及组件制造；集成电路制造等。在业绩方面，去年广州泰华营收约为3.29亿元，净利润为-6468.75万元，今年上半年营收约为1.19亿元，净利润约为-2689.40万元。
# 德睿智芯：获近亿元A+轮融资，聚焦数字阵列雷达核心模组等
日前，南京德睿智芯电子科技有限公司完成近亿元A+轮融资，由鸿富资产、陕投资本和国投科创联合投资，资金将用于提升相关产品的研发能力和行业及市场的竞争力。德睿智芯成立于2015年，聚焦数字阵列雷达核心模组及高端数据转换器芯片研制，主营业务产品为有源相控阵雷达DAM模组、高性能数据转换器芯片等产品，为雷达、对抗、测控、通信等领域主机单位提供高可靠性的数字信号链路一体化解决方案。
# 鼎新微电子半导体芯片封测项目签约落户常熟
常熟经开区发布消息显示，鼎新微电子半导体芯片封测项目正式签约落户常熟经开区长三角（常熟）国际先进制造产业园。该项目建有一万平方米洁净厂房，先进封装设备投资超亿，打造集研发与封装测试为一体的总部基地，达产后预计年产值达10亿元，亩均税收达200万元以上。
# 捷捷微电：功率半导体“车规级”封测产业已经开工
捷捷微电8月16日在投资者互动平台表示，公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展：已经开工，正在进行厂房等基础设施和配套的建设，建设期在2年左右。
# 二维材料中首次实现核自旋量子位控制，或将拓展量子科学技术前沿
据15日发表在《自然.材料》上的论文，美国普渡大学的研究人员通过使用光子和电子自旋量子位来控制二维(2D)材料中的核自旋，实现了在2D材料中写入和读取带有核自旋的量子信息。他们用电子自旋量子位作为原子尺度的传感器，首次在超薄六方氮化硼中实现了对核自旋量子位的实验控制。该研究工作拓展了量子科学和技术的前沿，使原子尺度的核磁共振光谱等应用成为可能。
# 新进展！量子算法首次用于高频交易
近日，本源量子团队再闯量子计算金融应用领域的“无人区”，在高频量化交易领域提出首个量子算法——基于协整性检验的高频统计套利量子算法。相关研究成果已发表在国际物理学领域的专业期刊New Journal of Physics。本源量子金融团队和中科院量子信息重点实验室团队合作，提出了一种基于条件数预选和协整性检验的统计套利量子算法，包括可变时间预选算法（VTPA）和量子协整检验算法（QCTA）。
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