我们要跟上技术科技的发展，才能不被时代所取代，不管是什么行业，对于现在的科技发展都是需要多了解的，包括现在比较火的3D芯片技术，这其中所用的技术你知道有哪些吗？

1、基于有源TSV的3D技术

在这种3D集成技术中，至少一个裸芯片与另一个裸芯片堆叠在一起。下部裸芯片使用TSV技术，上部裸芯片通过TSV与下部裸芯片和SiP基板通信 。

以上技术涉及在芯片处理完成之后堆叠以形成3D。实际上，它不能被称为真正的3D IC技术。这些方法基本上是在封装阶段进行的，我们可以称其为3D集成，3D封装或3D SiP技术。

2、基于芯片制程的3D技术

目前，基于芯片制造的3D技术主要应用于3D NAND FLASH上。

东芝和三星在 3D NAND 上的开拓性工作带来了两大主要的 3D NAND 技术。东芝开发了 Bit Cost Scalable（BiCS）的工艺。

BiCS 工艺采用了一种先栅极方法（gate-first approach），这是通过交替沉积氧化物（SiO）层和多晶硅（pSi）层实现的。然后在这个层堆叠中形成一个通道孔，并填充氧化物-氮化物-氧化物（ONO）和 pSi。

然后沉积光刻胶，通过一个连续的蚀刻流程，光刻胶修整并蚀刻出一个阶梯，形成互连。最后再蚀刻出一个槽并填充氧化物。

现在主要使用的技术种类还是比较多的，你所能知道的有哪些？