2022年9月23日讯:在9月20日的时候,皓瀚君曾报道了外媒测试iPhone 14网速比上一代iPhone提升了38%的消息(当然,实际表现是另一回事)。近日外媒对iPhone 14 进行了拆解,将其与iPhone 13进行了对比,找到了网速能提升这么多的原因。

首先我们来看看主板的正面对比图,两者同样都是A15 芯片,不过iPhone 14的A15芯片号称满血版,相比iPhone 13的A15性能有所提升。从图中可以看到,两款芯片的具体细分型号上有所区别。

主板对比
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主板对比

下面我们再来看看主板背面的对比(见下图),iPhone 14的基带从iPhone13的高通骁龙X60升级到了X65(黄框处)。虽然两款机都是用A15的SoC,但基带是外挂的,所以换个基带并没有什么难度。

还有就是iPhone 14上使用了两个高通SDR735收发器(红框处),这并不常见,所以理论上(你懂的)iPhone 14系列的信号表现会比上一代更好。其实苹果并非第一次使用高通的FR1频段5G收发器,iPhone SE 3上就曾经使用过,不过只用了一颗。

基带、收发器对比
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基带、收发器对比

最后我们再来看看美版和国行版的SIM卡槽位的对比(见下图),从图中可见,国行版有正常的卡槽模块(红框处),而美版此处则留空了,没有安装卡槽模块,只有空空的电路板,不过从电路板上可以看到仍然有对应的焊点和走线。

SIM卡槽位对比
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SIM卡槽位对比

另外就是这块地方苹果并没有直接留空,而是在对应的位置安装了一块黑色塑料模块来填充留空的SIM卡槽模块空间(见下图)。

主板SIM卡槽位及塑料块
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主板SIM卡槽位及塑料块

这是否意味着如果将卡槽模块焊接上去之后,就有可能支持SIM卡呢?皓瀚君提醒大家千万不要小看华强北大神们的魔改能力啊,有需求就有市场,大家说是不是?