众所周知，随着中国芯不断的崛起，美国的打压也是越来越严格。

目前已经涉及到资金、技术、设备、材料、人才等等，用媒体的话来说，这已经是全面封锁了，想要彻底的针中国芯打到“石器时代”。

当然，这一切打压，针对的都只是先进工艺，像成熟工艺，14nm及以上工艺，基本上不受限制，因为国产能够替代，打压没有意义。

那么如何解决这个问题？有业内人士，我们或许可以用“芯粒”来“换道超车”，实现国产替代。

什么叫做“芯粒”，其实就是小芯片技术，也就是“Chiplet”。将不同工艺、不同功能的模块化芯片，通过封装和互联等方式，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，形成一颗大的芯片。

这样在使用成熟工艺，比如14nm或22nm的工艺，也能够获得较好的性能，不一定非得采用5nm\7nm等工艺，这样就可以绕开封锁，因为14nm及以上的芯片，我们能够自己造，不用担心卡脖子。

当然，“芯粒”确实是一个解决办法，特别是在当前的情况之下，采用多个低工艺的芯片，比如多颗14nm的芯片，封装在一起，其性能完全有可能超过7nm，甚至超过5nm芯片。

不过“芯粒”也有诸多的缺点，比如多颗芯片集成在一起，导致面积增大，产生的散热问题。还有因为多颗芯片一起工作，产生的功耗问题，还有可能多颗芯片一起导致的功耗不平衡、信号传输不稳定等问题。

这些问题，在一些比较精密的设备中，基本上没法解决，比如手机空间寸土寸金，空间有限，多颗芯片一起，难以解决散热、功耗的问题。

只有在一些空间非常大，不怕发热、也不用考虑功耗的地方，才不用考虑这些缺点。

再则，“芯粒”也是与工艺相关的，3颗14nm的芯片，也许能够媲美一颗5nm的芯片，但3颗5nm的芯片，或许就能够媲美一颗2nm的芯片了。

所以要想提高“芯粒”的性能，工艺一样是绕不开的坎，国内可以使用“芯粒”技术，国外厂商也一样会用，别人工艺先进，那么使用“芯粒”技术上，那么性能、技术差距就更大了。

所以先进工艺，永远是绕不开的，没有所谓的“换道超车”，还是扎实努力，一步一个脚印前进比较靠谱，你觉得呢？