PCT高压加速老化试验箱是一种利用加热产生蒸汽，密闭的蒸锅内，其中的蒸汽不能外溢，压力不断上升，使水的沸点不断提高，从而锅内温度也随之增加。

一般用于测试产品、材料在严苛的温度、饱和湿度(100%RH)[饱和水蒸气]及压力环境下其耐高湿能力的试验设备。

例如:测试印刷线路板(PCB或FPC)吸湿率、半导体封装之抗湿气能力、金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等。

PCT高压加速老化测试参考条件

试验设备：PCT高压蒸煮老化试验箱

满足温度范围+105℃~+162.5℃,湿度范围100%R.H

行业*先应用的流体仿真设计技术与产品工艺制造技术，产品更节能。

内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。

全自动补水功能,前置式水位确认。

PCT高压加速老化试验箱

1、设备性能

在定制化的SSD专用PCT高压加速老化试验箱内，老化测试、恒温测试或者高低温交叉测试可以同时进行；

测试温度标准可达到工业级别，最高温度达到150℃，最*达到负60℃，温度调节程序自动化；

温度变化过程中，还会形成水汽，可创造严苛的测试环境条件。

2、强大作用

被测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，会加速老化寿命试验，整体缩短产品寿命试验时间；

可检测产品电子元器件的封装的密封性和耐压性，从而判断产品的环境适应力和工作压力适应力！

定制化的内箱构造，保证产品在试验过程中温度湿度压力是均衡的！