台积电已无限接近正式变成美积电。台积电创始人张忠谋证实，台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。
台积电在美国亚利桑那州新建的晶圆厂预计2024年量产。最近苹果等美国公司传出2024年要在该州采购先进芯片的消息，吃瓜群众对此也就不用瞎猜了。除了台积电也就没有别的渠道，毕竟苹果就是台积电丢不起的超级大客户，现在台积电送到家门口了，自然这是该首先敲定的订单。
目前在亚利桑那州的工厂，产品制程工艺是5纳米。尽管大家都知道台积电最近在包机大批量向美国输送人才、设备，鉴于台积电3纳米技术已经基本成熟，原来还可以理解台积电在台湾的工厂，还是可以保留下最先进的技术。但现在看来台积电先进的东西统统搬干净去美国，几乎已是板上钉钉了。
张忠谋的说法是，规划在现有5纳米工厂建成后，接着开工3nm项目。说实在的，台湾省现在除了台积电，还有什么可以拿得出手的高科技？就这点儿先进的东西，还几乎是台湾省能赚取外汇（主要还是赚大陆的）的唯一大企业了。
一旦5nm、3nm芯片技术完全搬到美国，就是台积电在台湾省彻底贬值到底的时刻，当然台湾省那时候贬值更甚。
而台积电去了美国后，生产成本将暴涨几倍居高不下。需要的人才尽管可以从岛上搬过去一部分，但那个地方早就没了半导体制造业人才的持续供应能力。到时候，不知道台积电美国工厂给美国客户代工的芯片，不知道他们还有多大竞争力再卖向中国大陆市场。
2024年5纳米工厂开始生产，3纳米工厂顺利的话三年左右建成，大概就是2027年前后。那时候中国大陆仍将是全球芯片市场唯一的遥遥领先的需求方，而咱们自己的生产能力将会持续大幅度提升，技术水平也会持续提高。
先进制程芯片制造技术，现在我们确实还落后不少。目前咱们需要的高通、苹果先进制程芯片，如骁龙系列移动Soc、苹果手机搭载的A系列仿生处理器，大都是台湾省的台积电工厂、韩国三星代工。自台积电服从美国命令停止给华为代工麒麟芯片后，台积电几乎已经没了直接的先进芯片大陆客户。
三五年的时间过去后，咱们的独立自主制造应该也解决得差不多了，到时候这个美积电，就让他们在美国好好生产去吧。
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