《科创板日报》22日讯，摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。