来源：博敏电子公告

博敏电子1月3日公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人。

投资协议的主要内容

甲方：合肥经济技术开发区管理委员会

乙方：博敏电子股份有限公司

（一）乙方拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目， 项目投资总额约 50 亿元人民币，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约 190 亩（具体面积以实测为准），投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地， 主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市 场及 Mini LED 领域的封装载板产品。

（二）项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则：其中，陶瓷衬板项 目总投资 20 亿元，计划 2023 年 3 月开工、2024 年二季度竣工投产，项目全部 达产后，预计实现产能 30 万张/月陶瓷衬板；IC 载板项目总投资 30 亿元，计划 2024 年元月开工建设，2025 年 12 月竣工投产，项目预计可实现年销售额 25 亿 元，新增就业岗位需求 3000 人。