1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。
根据协议，Resonac 将向英飞凌提供SiC材料，用于生产 SiC 半导体。两家公司并未透露Resonac 在英飞凌 SiC 供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位数份额。
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初始阶段将涉及6英寸SiC材料的供应，但后期Resonac也将帮助英飞凌向8英寸晶圆直径迈进。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供 SiC 材料技术方面的专业知识。
英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示，“对SiC的需求正在迅速增长，我们正在为这一发展做准备，大幅扩大我们的制造能力。我们很高兴加深与 Resonac 的合作，并加强我们两家公司之间的伙伴关系。”
Resonac设备解决方案业务部执行顾问 Jiro Ishikawa 表示：“我们很高兴与功率半导体领域的全球领导者英飞凌合作，以满足未来几年对 SiC 不断增长的需求。我们将不断改进我们一流的 SiC 材料并开发下一代8英寸晶圆技术，我们将英飞凌视为这方面的优秀合作伙伴。”
目前，英飞凌碳化硅半导体全球客户已超过3600个。公司也正在扩产碳化硅产能，其位于马来西亚Kulim的新厂预计将于2024年投产。英飞凌目标到2027年增长10倍碳化硅半导体产能，在2030年取得30%市场份额。
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