【2月10日 周五 新闻资讯】

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1. 台积电1月营收约2000.5亿元新台币,同比增长16.2%

2月10日电,台积电10日公告,1月营业收入约为新台币2000.5亿元,环比增长3.9%,同比增长16.2%。

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台积电1月营收首度超过2000亿元新台币,为历年同期新高。业界预期,主要反映春节前备货需求,至于后续急单效应在今年第2季才会浮现。(界面新闻)

2.蔡司、达尔将在中国台湾增加半导体仓库投资

为应对地缘政治风险,ASML关键供应商蔡司(Carl Zeiss)和美商分离式元件IDM大厂达尔(Diodes)将在中国台湾加大投资半导体仓库。根据供应链消息,蔡司去年初就开始招标,要找物流商代采购,在台新建仓库,直到去年底该标案正式拍板,蔡司的半导体仓库确定将落地中国台湾。达尔集团总裁卢克修表示,达尔确实持续加大在中国台湾投资,组装和封装都是。(集微网)

3. 富乐德:已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺

2月8日,富乐德在接受机构调研时表示,公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。富乐德称,国际市场清洗服务提供商主要有Quantum Clean、KoMiCo、Pentagon Technologies等公司,国内主要有世禾科技、科秉电子、高美可、南京弘洁等。当前中国半导体产业的自主化进程已经开启,国内泛半导体精密洗净服务企业将有更多机会、更早阶段参与到客户的技术更新和设备引进中,提供配套的洗净服务。(格隆汇)

4.中芯国际发布2022年Q4财报,全年营收突破72亿美元

2月9日晚,中芯国际发布2022年第四季度财报,单季度营收为16.213亿美元,环比下降15%,毛利率为32%,业绩符合公司对行业的判断和给出的指引。2022年全年销售收入达72.733亿美元,同比增长33.6%。(中芯国际官微)

5.英飞凌将HiRel DC-DC转换器业务出售给Micross

当地时间2月8日,英飞凌宣布,已与Micross Components公司达成最终协议,将英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务,包括混合和定制板载电源产品,出售给Micross。该业务将被并Micross的Hi-Rel Products业务部门。这些DC-DC转换器产品均为包含主电源转换器、控制电路、滤波器和外壳的完整电源解决方案。该交易预计将于2023年第一季度完成。(财联社)

6.3D传感器芯片提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资

2月10日讯,近日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资,投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构,光源资本担任独家财务顾问。此前,其已获得美团龙珠、OPPO、昆仲资本、真格基金等多轮融资。(投资界)

7.迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,推进晶圆级微机电铸造技术的量产工艺

晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商上海迈铸半导体科技有限公司(以下简称为“迈铸半导体”)完成1500万Pre A+轮融资,本轮融资由老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,本轮融资资金将主要用于企业下一阶段量产工作的推进和新产品开发,推动产品量产应用。(36氪)

8.通用汽车与格芯签订长期战略协议,确保美国产半导体供应

据彭博社报道,2月9日,通用汽车公司与全方位服务半导体晶圆制造公司格芯(GlobalFoundries Inc.)宣布签署长期战略协议,以锁定半导体产能,帮助解决多年来阻碍汽车生产的芯片短缺问题。根据双方的协议,格芯将在其纽约工厂专门留出产能,为通用汽车生产专用芯片,而通用将要求其芯片设计供应商使用格芯的产能制造一些其认为对汽车至关重要的部件。(盖世汽车)

9.碳化硅设备供不应求,交期已达1.5-2年

2月10日讯,多家碳化硅设备厂商近期透露,产能供不应求,叠加有车厂入局订下大单,相关设备交期达1.5-2年。(台湾电子时报)

10. 机构:AMD已占CPU市场近三分之一份额

根据Mercury Research最新研究报告,AMD目前已经占据了CPU市场近三分之一的份额,而基于Arm架构的芯片在PC市场的增长速度已从2022年第四季度开始放缓。根据Mercury Research的数据,2022年第四季度,英特尔在 x86 处理器市场的份额为68.7%,而AMD为 31.3%,高于去年同期的28.5%。(IT之家)