【2月20日 周一 芯闻资讯】
- IC设计需求回补，晶圆代工厂Q2跌势有望收敛
- 三星或将加大封装领域投资
- 高塔半导体2022全年营收16.776亿美元，同比增长11.2%
- 日媒：日本新车缺货导致二手车价格上涨
- 广州成立2000亿元母基金，重点投向半导体等产业领域
- 总投资6亿元，天狼芯—功率三代半封装测试基地或将落地浙江仙居
- 车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目落户惠山高新区
- 扬杰科技：拟受让楚微半导体30%股权
- 碳化硅、硅功率器件厂商，美浦森完成近亿元A轮融资
- 传台积电欧洲建厂延后两年
- 存储制造商华邦电子加入UCIe联盟
- 半导体设备对CMP需求激增，备件市场规模至2027年达到15.5亿美元
1. IC设计需求回补，晶圆代工厂Q2跌势有望收敛
2月20日讯，据半导体业者表示，全球景气回复仍需要一段时间，但近期已有部分大厂的客户订单出现回补迹象。晶圆代工厂在IC设计客户需求回升与祭出价格折让策略刺激投片的情况下，第二季度跌势可望收敛。首季进入产业利用率与业绩谷底的晶圆代工厂，近日也意外接到多家客户急单，如先前削减台积电订单的英伟达，也因中国AI芯片需求劲扬，重新加大下单力道。(台湾电子时报)
2.三星或将加大封装领域投资
据韩国《经济日报》，三星可能会加快对包括芯片封装在内的前沿技术的投资。三星董事长李在镕近日在参观工厂时说明了芯片制造业务的中长期战略，包括下一代半导体封装技术及其研发。
市场观察人士表示，三星将在芯片封装领域进行积极投资。它在去年底成立了一个专门负责先进封装业务的团队，以加快该技术的发展。（格隆汇）
3.高塔半导体2022全年营收16.776亿美元，同比增长11.2%
2 月 19 日消息，高塔半导体（Tower Semiconductor）现公布了截至 2022 年 12 月 31 日的第四季度业绩。
公告显示，高塔半导体 2022 年全年营收 16.776 亿美元，较去年的 15.081 亿美元相比，同比增长 11.2%；毛利润为 4.663 亿美元，较去年的 3.291 亿美元相比，同比增长 41.7%；营业利润为 3.117 亿美元，较去年的 1.665 亿美元相比，同比增长 87.2%；净利润为 2.646 亿美元，较去年的 1.5 亿美元相比，同比增长 76.4%；每股摊薄收益为 2.39 美元，高于去年同期的 1.37 美元；经营现金流为 5.3 亿美元，固定资产投资为 2.14 亿美元；偿还了 7800 万美元的债务。（东方财富）
4. 日媒：日本新车缺货导致二手车价格上涨
2月18日电，目前日本的二手车价格正在上涨，背后原因有半导体不足等导致新车供应低迷、回收后作为二手车流通的旧车数量减少等。取代交付时间长的新车，二手车的需求高涨。要使二手车价格回落，取消新车供应的制约或成为关键。据瑞可利汽车总研汇总的《二手车购买实际情况调查2022》显示，2022年的平均购买单价为156.6万日元（约合人民币8万元），创2015年开始该调查以来新高。5年间上涨了约25万日元，也反映出新车价格上涨等情况。各车型中，微型车和面包车很受欢迎。（共同社）
5.广州成立2000亿元母基金，重点投向半导体等产业领域
2月18日电，为加快推进高水平科技自立自强和现代化产业体系建设，广州市委、市政府设立1500亿元广州产业投资母基金和500亿元广州创新投资母基金。据悉，作为政府引导基金探索的先行城市，广州在2010年设立了第一支创业投资引导基金。而今，广州市已经形成涵盖产业转型升级、工业发展、新一代信息技术、节能与新能源汽车、半导体集成、人才创新创业等多个领域的以市区两级为主的政府引导基金体系。（财联社）
6. 总投资6亿元，天狼芯—功率三代半封装测试基地或将落地浙江仙居
据“仙居财政国资”消息，“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开。该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元，一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)平台，建设虚拟工厂大数据分析平台。（大半导体产业网）
7.车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目落户惠山高新区
该项目是江苏集萃智能集成电路设计技术研究院成果转化项目，总投资1亿元。项目专注于智能集成电路设计，核心团队成员具有20年以上IC设计经验，主要研发生产信号链相关芯片，包括8位MCU、32位MCU、射频接收芯片、新能源汽车及光伏逆变器等所用数字隔离芯片、数字接口芯片、传感器调理芯片、ADC芯片等。（惠山高新区发布）
8. 扬杰科技：拟受让楚微半导体30%股权
2月17日晚，扬杰科技发布公告称拟以自有资金2.94亿元受让湖南楚微半导体科技有限公司（下称“楚微半导体”）30%股权。交易完成后，扬杰科技将持有楚微半导体70%股权。
扬杰科技表示，此次交易是基于公司产业布局的战略规划，主要目的在于实现自身在8英寸功率半导体芯片生产线的布局，旨在满足市场MOSFET、IGBT等高端产品日益增长的需求。交易完成后，楚微半导体将成为公司的控股子公司，双方将能充分利用各自的优势条件和资源，进一步加强在研发、产品、市场等方面的深度融合，有助于提升楚微半导体科技成果的市场化应用能力，完善公司产品谱系和全系列产能，突破产能瓶颈，提升制造工艺水平，进一步发挥IDM一体化优势，强化中高端功率器件布局，对公司及标的公司的长远发展具有重要意义。（中证网）
9.碳化硅、硅功率器件厂商，美浦森完成近亿元A轮融资
近日，硅高功率半导体MOSFET/IGBT厂商美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投。本轮资金将用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并继续投入“美浦森测试及应用实验室”。（投资界）
10.传台积电欧洲建厂延后两年
2月20日讯，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快2025年才会开工，比原预期递延约两年。（台湾经济日报）
11.存储制造商华邦电子加入UCIe联盟
2 月 17 日消息，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布正式加入 UCIe （Universal Chiplet Interconnect Express ）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与 UCIe 产业联盟，助力高性能 chiplet 接口标准的推广与普及。（TechWeb）
12.半导体设备对CMP需求激增，备件市场规模至2027年达到15.5亿美元
电子材料咨询公司TECHCET数据显示，2027年半导体CMP辅助设备（垫调节器、CMP 环、过滤器和刷子）细分市场规模将达到15.5亿美元，年复合增长率为6%。TECHCET首席策略师Karey Holland指出，预计2023年芯片需求下滑，再加上去年开始不断增加的存储芯片库存，导致该市场将下滑2.2%。他预计芯片需求放缓将在2024年之前恢复。（综合）
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