【1月“芯”闻】“超百亿”项目实现6+，紫光、盛美、博世、惠科等35个项目取得新进展|博世|基地项目|基板|惠科|盛美|紫光集团|财务会计|财务报表|钜芯

集微网消息，2023年1月集成电路领域签约、开工项目数量较上月持平，但单个项目投资金额可观，“超百亿”项目实现6+。譬如惠科8.6代新型显示面板项目总投资600亿元，绵阳欣盛显示驱动项目总投资100.5亿元、浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目投资约100亿元、超精密高端制造产业基地项目预计总投资超过100亿元......

2023年1月集成电路领域重要项目进展情况如下：

超13个项目签约，分布于“津渝苏浙皖闽豫赣川蒙”等9省（直辖市、自治区），包括丽豪半导体三期10万吨高纯晶硅项目、惠科8.6代新型显示面板项目等；

超13个项目开工，涉及“辽渝苏皖陕浙湘川”8省（直辖市），包括绵阳欣盛显示驱动项目、浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目、紫光ICT设备智能制造基地项目等;

超9个项目封顶、投产，包括盛美半导体设备研发与制造中心A厂房封顶、安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶等。

【签约】

丽豪半导体三期10万吨高纯晶硅项目签约四川宜宾

1月6日，丽豪半导体三期10万吨高纯晶硅绿色能源项目签约仪式在四川宜宾市举行。宜宾发展创投有限公司、珙县人民政府与青海丽豪半导体材料有限公司签署年产10万吨光伏级高纯度多晶硅+2000吨电子级晶硅项目。

青海丽豪半导体材料有限公司消息显示，丽豪半导体一期5万吨高纯晶硅项目于2022年7月30日投产；二期年产10万吨项目土建一、二标段于2022年10月开工建设；丽豪半导体三期项目落户宜宾后，将助推当地绿色能源发展，实现宜宾新能源产业延链补链强链。

总投资超20亿元，豪雅光掩模版项目签约落户重庆两江新区

1月11日，豪雅光掩模版项目签约重庆两江新区。项目总投资超20亿元，将建设平板显示器用光掩模版生产线，达产后预计年产能约2250张光罩产品。

2022年，《重庆两江新区促进电子信息产业高质量发展专项政策》发布，提出加快建设产业功能区、大力实施“链长制”，聚焦新型显示、集成电路、汽车电子、智能终端等重点领域，真金白银助力电子信息产业发展。

总投资超10亿美元，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地签约苏州

1月12日，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目签约苏州。

该项目总投资超10亿美元，主要围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统，及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。

总投资600亿元，惠科8.6代新型显示面板项目签约落户郑州

1月28日，河南省集中开展第七期“三个一批”活动，郑州市聚焦先进制造业、战略性新兴产业、数字经济、“两新一重”、社会民生等重点领域，谋划“三个一批”项目303个，总投资3068.4亿元。

“签约一批”项目34个，总投资1136亿元。其中，惠科8.6代新型显示面板项目总投资600亿元。

【开工】

总投资100.5亿元，绵阳欣盛显示驱动项目开工

1月3日，2023年四川省第一季度重大项目现场推进活动举行。

其中，欣盛显示驱动项目总投资100.5亿元，主要研发设计并建设年产COF-IC超微柔性显示驱动载带7.2亿颗及集流体材料生产线72条。

绵阳广播电视台指出，欣盛显示驱动项目为京东方、惠科等电子信息产业的重要配套项目，将在绵阳实施两个子项目，一个是驱动显示芯片项目，力争打造成国内驱动显示芯片最大的供应商；另一个是复合铜膜项目，计划2023年6月交付样品给客户。

总投资约100亿元，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目开工

1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目开工。

该项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试，将为义乌半导体产业发展奠定坚实的基础。

浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投，该公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。

总投资50亿元，紫光ICT设备智能制造基地项目开工

1 月 29 日，湖南城陵矶新港区举行2023 年第一批重大项目集中开工仪式，紫光ICT设备智能制造基地项目在列。

紫光ICT设备智能制造基地项目总投资50亿元，为紫光集团量产服务器、交换机类产品，实现“从芯到云”发展战略转变，预计年产能为20万台，可实现年产值100亿元。

【封顶】

盛美半导体设备研发与制造中心A厂房封顶

1月6日，盛美半导体举行设备研发与制造中心A厂房封顶仪式。盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式。

上海芯源微临港研发及产业化项目主体结构封顶

1月11日，芯源微临港研发及产业化项目主体结构封顶仪式在上海临港举行。

芯源微消息称，沈阳芯源微全资子公司上海芯源微于2021年注册成立，“芯源微临港研发及产业化”项目立项，该项目落地临港新片区重装备产业区，于2022年8月动工，占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米，定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。

安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶，预计明年投产

1月12日，安徽钜芯半导体科技有限公司年产6亿只半导体分立器件项目研发车间（二期项目）封顶。