创客君获悉，苏州领慧立芯科技有限公司（以下简称“领慧立芯”）近日宣布完成了亿元A轮融资。本轮融资由拓邦投资领投，固德威，朗玛峰，源码，鼎心，架桥资本，丝路金桥跟投，老股东麦格米特资本追加投资，本次获得融资额近3亿元，远超募资额。

本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位。这是领慧立芯继获旭创科技，汇川技术和麦格米特投资后，再次得到产业资本的青睐。

领慧立芯成立于2020年10月，专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计。创始团队成员均来自知名芯片设计公司，平均设计开发经验大于十年，熟稔产品定义、设计研发、测试量产、运营销售等各个环节。

公司致力于中高端数模混合产品的研发，产品主要涉及高精密信号链和集成信号链MCU/SOC两大方向，关键性能指标处于业内领先水平，广泛应用于光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。

公司技术已得到了包括汇川技术、旭创科技、光迅科技和麦格米特等工业客户的认可。领慧立芯除在苏州设立了总部，还在深圳、北京、青岛、西安、重庆建立了多个子公司及办事处，凭借当地的资源、人才、产业背景等优势，满足公司长期发展。

领慧立芯官方消息显示，天使轮领投方乾融控股董事长叶晓明表示，领慧立芯已经在光通讯、新能源、工业控制、医疗健康监护等多元化领域完成产品布局，打破了TI、ADI等国际巨头在高端高精度模拟芯片领域的垄断，填补所在领域国内空白。

本文素材来源：企查查、爱集微、IT桔子、公司官网

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