弘信电子公告，拟与中国移动通信集团甘肃有限公司签订战略合作协议，推进公司生产组装的训练服务器及推理服务器、通信设备等产品参与中国移动集团公司集采招标。集采入围后，在算力中心建设、智慧城市应用拓展等合作领域，在同等条件下优先选用公司产品，合作期内预计采购金额达到4.8亿元。

截至2023年7月6日收盘，弘信电子(300657)报收于22.69元，上涨19.99%，涨停，换手率13.14%，成交量60.9万手，成交额13.24亿元。7月6日的资金流向数据方面，主力资金净流入1.29亿元，占总成交额9.75%，游资资金净流出8099.03万元，占总成交额6.12%，散户资金净流出4804.59万元，占总成交额3.63%。融资融券方面近5日融资净流出1.11亿，融资余额减少；融券净流入700.0，融券余额增加。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，弘信电子（300657）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

弘信电子（300657）主营业务：柔性印制电路板、软硬结合板及背光模组的研发、设计、制造和销售。公司董事长为李强。

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