苹果试验使用InFO技术的SoIC

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台湾媒体MoneyDJ最近的报道揭示了苹果在采用尖端半导体技术方面所取得的重大进展。继AMD之后，苹果目前正在进行最新的三维小芯片堆叠技术试产，该技术被称为SoIC（系统集成芯片）。预计这一革命性技术将用于未来的MacBook型号，预计发布时间为2025年至2026年之间。

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台积电（TSMC）是这种创新方法的领先者，其开创性的SoIC技术被誉为业界首个高密度三维小芯片堆叠解决方案。通过片上封装（CoW）技术，SoIC能够以异构的方式集成不同尺寸、功能和节点的芯片。堆叠具有多样属性的芯片使工程师能够为先进的电子设备开发强大而高效的系统。AMD作为首批采用TSMC SoIC技术的客户，在其最新MI300与CoWoS（片上封装）产品中使用了此技术。这种整合提升了微处理器的性能和效率，推动了半导体行业的技术发展。

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另一方面，苹果计划在SoIC技术中采用集成风扇外推（InFO）封装方案，考虑到产品设计、定位和成本等各种因素。InFO封装技术涉及将输入/输出（I/O）连接从芯片移到封装基板，有效消除了传统基板的需求。这种创新方法使得设计更加紧凑，提高热性能，减小了尺寸，非常适合未来的MacBook型号。

由于SoIC技术仍处于早期阶段，目前每月产能约为2,000个单位。然而，专家预计这一产能将在未来数年呈指数级增长，受到越来越多的采用此尖端技术的消费电子产品需求的推动。TSMC、AMD和苹果在采用SoIC和InFO解决方案方面的合作代表了半导体行业的重大飞跃。如果成功应用于大规模消费电子产品，预计这一技术将产生更高的需求和产能，鼓励其他主要客户效仿。