报告聚焦于中国智能汽车车载芯片，并围绕车载芯片的产品属性、发展现状、竞争格局展开一系列研究与讨论，调研当前的市场、技术发展现状与痛点，并对当前主流企业的产品与应用进行多维度研究与解读，使行业内外人士可以更直观的了解当下中国车载芯片的技术应用进程与市场动态。

1 对于中国汽车市场以及智能化发展进行分析，挖掘中国汽车产业变革带来的影响，包括用户习惯、产业链结构等

2 对整车E/E架构演进路线进行分析，同时研究整车E/E架构升级背景下，针对智能汽车芯片行业带来的影响

3 对于智能座舱、智能驾驶、智能控制、跨域融合等细分车载芯片市场竞争格局以及典型企业进行全面、深度的分析

4 对于中国智能汽车芯片未来发展进行前瞻分析，并对中国智能汽车芯片市场空间以及竞争格局进行预测与展望

来源：亿欧智库

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