公司评测｜安牧泉完成超4亿元C轮融资聚焦高端芯片封装技术|c轮融资|安牧泉|封装技术

最新投融资公司评测

近期，长沙安牧泉智能科技有限公司（下称“安牧泉”）完成超4亿元C轮融资，本轮融资由湘江国投领投，东方富海、联想创投、珠海华金、长江资本等投资机构跟投。同时，安牧泉的高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。

▍投资标的

一、公司简介

安牧泉成立于2017年，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU、DSP、GPU、SSD、IGBT等的自主制造问题，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装的空白，被评为工信部第五批专精特新“小巨人”企业。

二、领域概况

1. 随着摩尔定律迭代放缓，先进封装成为“超越摩尔定律”的重要方式。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。

2. 据Yole提供数据显示，全球先进封装市场规模将从2021年350亿美元上升至2026年482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，其中2022年全球先进封装市场达到378亿美元，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场（CAGR=2.3%），先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

三、核心竞争力

1. 在产品方面，安牧泉作为封装全包解决方案供应商，为客户提供从封装方案设计到集成电路封装、最终测试、包装运输到终端客户等一系列服务，应用到的高端技术包括系统级三维集成技术（3D Sip）、表面贴装技术（SMT）、底部填充（Under-fill）、芯片贴装（DB）、引线键合技术（WB）等。据介绍，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升；未来3年，公司将扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。

2. 在团队方面，安牧泉由国家重点人才计划专家、“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士创立。朱博士曾任华天科技CTO/CEO/研究院院长等职务，创建了华天科技FC和SiP封装线。安牧泉具有一支专业从事高端芯片封装的团队，具备丰富的产品开发经验及量产建线经验，工艺积累深厚。

3. 在专利技术方面，根据智慧芽数据，安牧泉目前共有46项公开专利申请，其中发明专利38项，主要专注于电子元器件、倒装芯片、系统级封装、封装基板、散热装置等技术领域。

▍投资机构

湘江国投

湖南湘江新区国有资本投资有限公司（简称“湘江国投”）成立于2015年，代表湖南湘江新区管委会以持股运作、市场化经营等方式从事国有资本的投资运营。公司注册资本80亿元，目前旗下拥有湖南湘江基金小镇投资管理有限公司、湖南国创产业投资有限公司、湖南湘江金融科技服务有限公司、湖南湘江国投商业保理有限公司等5家子公司，分别负责湘江基金小镇·麓谷基金广场运营、股权投资和产业基金管理、金融科技服务、商业保理等业务。

财联社创投通-执中数据显示，截至目前，湘江国投作为政府引导基金对外投资基金数量16个，合作投资机构有盛世投资、澳银资本、财信基金、宇纳资本等，通过直投及投资基金涉及项目880个，其中IPO项目34个，拟上市项目76个，主要涉及先进制造、企业服务、生产制造、医疗健康等领域。