集微网消息，近日半导体咨询机构Yole Group对车联网市场做了分析和预判，并发布了相关报告，报告指出，到2028年，汽车互联模块市场预计将达到60亿美元以上，远程信息处理和V2X应用在2028年将达到61亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为16%。
对先进连接和安全解决方案的需求日益增长，推动了市场的发展。在成本敏感的汽车行业，Redcap和智能天线让5G-V2X TCU（车载通信）迅速发展。
高通最近收购了Autotalks，正做准备努力成为汽车连接芯片组领域的领导者。
汽车互联芯片市场预计将从2023年的29亿美元增长到2028年的61亿美元，复合年增长率为16%。根据Yole Intelligence，远程操作自动驾驶汽车和自动代客泊车等应用案例引人注目，预计将在本十年末实现。NCAP项目，尤其是中国NCAP和EuroNCAP，也在推动V2X的应用，最快将于 2025年实现。
Yole Intelligence电力及无线事业部技术和市场分析师Raphaël Da Silva认为：“商业机遇利润丰厚，推动了远程信息处理技术的采用，为OEM提供了更好的用户体验和有价值的数据。强制性连接安全功能，如eCall和ISA，正在全球范围内扩张。虽然5G连接的应用受到成本提高、缺少明确的杀手级应用的影响，但是却与高级自动驾驶的软件定义架构相一致。”
射频活动团队首席分析师Cédric认为：“随着5G和C-V2X等技术的引入，汽车互联领域也在不断发展。在4G时代，英特尔、海思和高通为市场提供服务，但在海思和英特尔退出后，高通就在5G领域处于领先地位。三星和联发科最近进入了市场，但汽车互联的认证周期很长，因此高通的主导地位有望在短期内持续下去。”
在V2X方面，恩智浦最初以其DSRC芯片组领先，但由于存在监管挑战和引入了C-V2X，Autotalks和高通地位日益突出。高通的优势在于其规模和V2X在移动通信基带中的融合。不过Autotalks未来有望在安全相关的V2X应用方面脱颖而出。
在GNSS方面，高通将GNSS功能整合到其在移动通信基带中，影响了U-Blox在TCU业务中的地位。然而，随着安全性成为未来应用的必要条件，像U-Blox这样的GNSS厂商也重新燃起了兴趣。
子系统公司间也出现了合并，例如泰利特（Telit）和泰雷兹（Thales）模块业务的合并，以及广和通（Fibocom）对锐凌无线（Rolling Wireless）的股权收购。在Tier1层面，并购已经发生，法雷奥（Valeo）收购了佩科（Peiker），三星收购了哈曼（Harman）。然而，随着市场的持续增长，供应链中仍有许多小型公司可能会被收购。
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