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随着Made By Google发布会倒计时，即将揭晓Pixel 8、Pixel 8 Pro，作为运算核心的下一代Tensor G3 SoC更是新机一大亮点。Tensor G3不仅采用的三星制程有所改进，传闻称Tensor G3采用新的封装方法，防止芯片过热并提高整体运算效率。

据传Tensor G3将引进新的核心布局和调制解调器硬件配置，特别是与三星对其制程改进相互结合，可为芯片运算表现带来一些改进。

爆料者 @Tech_Reve在X（前身为Twitter）平台分享，Tensor G3将采FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型芯片级封装）方法，是三星芯片代工首款采用FO-WLP的手机芯片。FO-WLP目的是帮助减少芯片面积，同时提高散热性能。

The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry's smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.
— Revegnus (@Tech_Reve)September 11, 2023

爆料者透露Tensor G3采用FO-WLP方法。

用于Pixel手机的Tensor芯片历来表现好坏参半，运算性能并没有落后竞争对手太多，但调制解调器和整体效率的问题导致信号较弱、电池寿命较差，特别容易过热，是Google眼前必须解决的一大问题。

（首图来源：Google Blog）