前言
今天装一台复古塔式主机，机箱选用了银昕 FLP02，中塔规格，尺寸为494 mm × 232 mm × 472 mm（H × W × D），仿软碟机造型的5.25''挡板，结合经典米白配色，完美融合90年代怀旧元素与现代功能，硬件兼容方面，散热器限高182mm，顶部支持安装360mm冷排，显卡支持到386mm，电源支持到250mm，存储方面支持3个5.25''、4个3.5''和2个2.5''，机箱预装了2把12cm进风风扇和1把12cm排风风扇，并带有显卡支架。此次装机硬件平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070，主板搭配了铭瑄 iCraft B850M WIFI 电竞之心，全新外观设计，用料扎实，性能在线，内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2，显卡选用了影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC，适合无光黑色主题装机，水冷选用了银昕 S360 Pro 暴风眼 一体式水冷散热器，水冷头带有120mm散热风扇，能有效降低主板供电部分的温度，电源选用了微星 MPG A850G PCIE5，采用全日系105℃电容，带有10年质保。
配置清单：
处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D
主板：铭瑄 iCraft B850M WIFI 电竞之心
内存：宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡：影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：银昕 S360 Pro 暴风眼
电源：微星 MPG A850G PCIE5
机箱：银昕 FLP02
整机展示
银昕 FLP02 复古塔式机箱，采用90年代怀旧元素设计，并融入现代功能，采用经典米白配色，向经典致敬。
机箱背面，电源下置设计。
机箱45°视角。
俯视角度。
非侧透设计。
机箱顶部，开有散热开孔。
仿软碟机造型的5.25''挡板，可以安装光驱等设备。
控制面板，从左至右依次是电源开关、锁定/解除控制锁孔、重启键、风扇一键全速开关、数码管（动态显示风扇转速百分比）。
前部下方的格栅设计及经典的银昕logo。
格栅细节。
前置接口，包括2个USB 3.0、1个Type-C、二合一音频口。
前部预装的2把进风风扇。
机箱尾部一览，上方为主板接口区域和后置风扇位，已经预装了1把12cm风扇。
显卡接口区域和电源位。
移除机箱侧板，主板侧展示。
侧后方视角。
主要部件区域。
暴风风扇，提供辅助散热，有效降低主板MOS供电、高频内存和高速SSD温度。
风扇支架支持更换标准120风扇。
内存部分。
主板接口保护罩及镭射电竞之心logo。
机箱尾部预装的12cm排风风扇。
360冷排安装在机箱顶部。
水冷管走管、主板24pin走线及前置跳线走线。
控制面板内侧，可以连接风扇。
显卡部分。
全金属显卡背板。
机箱自带的显卡支架。
显卡供电线走线。
机箱前部预装的2把12cm进风风扇。
机箱预装的硬盘支架。
桌面摆放效果。
达摩鲨 SK88 PRO 键盘，造型配色相当复古。
达摩鲨 M3V2 鼠标。
配件展示
AMD 锐龙 7 9800X3D。
内容物一览，包括安装与保修指南、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、社区广告页。
CPU本体，AMD 锐龙 7 9800X3D，采用TSMC 4nm FinFET工艺，ZEN 5 架构，8核16线程，基础时钟频率4.7GHz，至高加速时钟频率5.2GHz，104MB游戏高速缓存（L2+L3）,120W TDP，有2个显卡核心，显卡频率为2200MHz。
铭瑄 iCraft B850M WIFI 电竞之心 主板，包装采用了较为简约的设计，正面包括主板型号和散热装甲简图，右下角用橙色标注了所使用的芯片组。
包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。
主板本体部分，采用黑色PCB，覆盖了大面积的黑色散热装甲，布局规整，颜值在线。
主板背面，焊点饱满，PCB表面处理非常干净。
主板接口保护罩，延续标志性SkylightRGB合金散热装甲，凌厉线条与金属质感交织，亮面部分带有RGB灯效，带有电竞之心镭射logo，彰显硬核电竞基因。
散热装甲采用格栅开孔设计，增大散热面积，覆盖供电部分MOS与电感，接触面之间采用高品质导热硅条，能充分发挥处理器的性能。
AM5 插槽，CPU接口保护罩。
密集的CPU针脚。
供电部分，采用10+2+1相供电设计，配备更先进的60A SPS(Smart Power Stage)技术，更佳化每一相电源，TDP至高解锁至250W，稳定释放处理器潜能。
主板上方的散热装甲，同样有格栅开孔设计，增大散热面积，表面印有电竞之心logo。
8Pin+8Pin CPU供电接口。
内存插槽方面，这块主板配备了4条DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，最高支持256GB，优化内存走线设计，超频最高支持到8000MHz+。
主板24Pin供电接口，前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB Type-C（20Gbps）接口。
主板右上角的数显Debug诊断灯，能快速找出主板故障位置。
主板下方区域，覆盖了黑色散热装甲，表面印有iCraft字样和电竞之心logo。
显卡瞬拆结构，按下后即可快速取下显卡。
金属包边加固的PCIe 5.0 x16插槽。
芯片组散热片上方的散热装甲，散热装甲上面印有电竞之心的logo，非常精美。
扩展方面包括2条PCIe插槽，一条带金属包边加固的PCIe 5.0 x16，一条PCIe 4.0 x4。
集成声卡，采用瑞昱ALC1220声卡。
拆除M.2散热装甲后，可以看到3个M.2 SSD插槽，包括2个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽和1个PCIe 4.0 x2 M.2 SSD插槽。
散热装甲正面。
散热装甲背面贴有导热垫。
AM5接口背板。
主板背面上半部分。
主板背面下半部分，印有iCraft字样。
主板I/O接口部分，包括4个USB 2.0接口、CLR_CMOS/BIOS FLASH 快捷按钮、1个DP 1.4接口、1个HDMI 2.0接口、1个USB-C 10G接口、4个USB 10G接口、1个5G LAN接口、Wi-Fi天线接口、5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组合。
附件方面，包括主板宣传卡、信仰贴纸、WiFi天线、2条SATA线缆、M.2螺丝包、螺丝刀。
宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装，内存本体，采用黑色散热马甲，上方有装饰条纹，中间印有宇瞻logo，整体上较为简约。
摆拍效果。
内存背面，设计上与正面一致，右下角贴有铭牌贴纸。
宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC，显卡正面，3风扇设计，采用铝合金银河装甲，搭配寒光星β散热器。
显卡背面，采用金属材质背板，辅助散热，背板上印有金属大师系列名称，中间有GEFORCE RTX字样，右侧是贯穿开孔设计，提升散热效能。
显卡顶部一览，开有散热开孔，可以看到内部的散热鳍片。
显卡立起来的效果。
显卡16pin供电接口。
寒光星β散热器，采用霜环风扇，铝合金上盖。
金手指有保护套保护。
显卡背部细节。
接口部分，包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。
银昕 S360 Pro 暴风眼 一体式水冷散热器，包装是银昕一贯的风格，正面带有产品简图及型号。
包装背面是详细的规格参数、特性图片及尺寸说明。
附件一览，包含产品说明书、安装配件及扣具、暴风风扇。
一体式水冷散热器本体。
无光冷头，顶部可以安装标准120风扇支架，冷头水泵转速800~3400 RPM ± 10%。
纯铜底座，带有保护膜。
水管采用EPDM橡胶管。
已经预装了冷排风扇，风扇转速0~3000 ±10% RPM，风量0~86 CFM，风压0~5.0 mmH₂O，噪音值 7.5~39 dB(A)。
风扇侧面的银昕logo。
铝制360冷排。
水冷管连接处做了加固处理。
冷头位置的暴风风扇，安装后可以显著降低主板供电部分的温度。
安装CPU。
安装内存。
内存上机后多角度展示。
安装SSD。
假组上显卡。
性能测试
全新PTM UI BIOS，心流式交互设计，化繁为简，置身玩家角度，采用PC移动化设计理念，创新排版布局，使BIOS体验兼具简洁、高效、易用，大幅提升操作感受。
预览界面，能很直观看到硬件信息及状态。
收藏夹界面。
高级界面。
超频界面。
状态界面。
启动界面。
工具界面。
风扇曲线设置界面。
MaxsunSync2 个性化灯控软件。
CPU-Z截图。
主板BIOS已经更新到最新版本。
内存信息。
显卡信息。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23161 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1969 pts。
3DMark Fire Strike Ultra 得分14942，显卡得分14751。
3DMark Time Spy 得分10394，显卡得分11208。
3DMark Port Royal 得分为15142。
3DMark Steel Nomad 得分为5444。
AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 全核心5.0GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：59.4℃ 57.4℃ 61.2℃ 60.5℃ 60.5℃ 60.4℃ 58.7℃ 59.4℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为67℃。
完。
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