【太平洋科技资讯】据了解，联发科将在11月21日发布全新处理器天玑8300，官方称之为“冰峰能效，超神进化”。有博主爆料，天玑8300的外围规格架构与天玑9系相似，其理论性能甚至超过了骁龙7+，在安兔兔跑分方面更有望超越骁龙8+。

该博主表示，天玑8300处理器的跑分成绩大约为150万分。此外，该处理器在同级别中的AI性能也是独一无二的。

据了解，骁龙8+芯片是高通旗舰芯片中备受好评的一款，被广泛应用于多款热门机型，例如小米12S Ultra、Redmi K50至尊版、iQOO 10、华为P60 Pro等。这些手机搭载骁龙8+芯片后，在安兔兔跑分测试中几乎都取得了令人瞩目的成绩，其中最高成绩超过136万分。

因此，天玑8300预计将面向中端市场，其性能表现出色，有望成为下一代中端处理器的翘楚。

据介绍，天玑8300采用了台积电N4 4nm工艺，核心规格独特，其CPU架构采用了1+3+4的设计，包括1个3.35GHz Cortex-X3超大核、3个3.32GHz Cortex-A715大核和4个2.2GHz Cortex-A510小核。

此外，天玑8300还搭载了Mali-G615 MC6 GPU，为用户提供卓越的图形处理性能。

需要注意的是，Geekbench近期曝光了一款型号为Xiaomi 2311DRK48C的新机，该手机搭载了天玑8300处理器。据推测，这款手机大概率为即将发布的Redmi K70E，它或许是首款搭载天玑8300处理器的手机。

在这款强大的处理器的加持下，预计Redmi K70E将带来更出色的性能和丰富的功能，为用户提供卓越的手机使用体验。