2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄” 活动正在火热进行中。“芯向亦庄”活动包括汽车芯片大赛、汽车芯片大会、闭门研讨会三大板块。

其中，汽车芯片大赛共设置2023年度汽车芯片领域影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖等奖项，旨在进行优秀企业的发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道以上优秀创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步，希荻微荣膺“芯向亦庄·2023汽车芯片五十强”。

“芯向亦庄·2023汽车芯片五十强”奖项是对希荻微长期专注于汽车芯片产品开发和技术创新、引领行业发展的肯定。早在2015年，希荻微自主研发的DC/DC芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计。截至目前，希荻微车规产品已经应用至中德日韩等多国汽车品牌。

未来，希荻微借助在消费类电子领域积累的技术与经验以及汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护等多元化产品。

关于希荻微

希荻微电子集团股份有限公司(股票代码:688173)是一家中国领先的模拟芯片厂商，专注于开发模拟和电源管理集成电路，实现高能效的智能系统，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来，希荻微一直在推动移动、物联网、汽车和工业电源系统的创新，构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线，赢得了国内外多家主流客户的高度认可，实现了科技成果与产业的深度融合，为客户提供高性能高可靠的模拟集成电路产品和方案。更多信息请访问: https://www.halomicro.cn/.

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