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一 12英寸存储器晶圆制造基地二期机电工程通过竣工验收

近日，陕建安装集团承揽的

12英寸存储器晶圆制造基地

二期项目机电安装工程

顺利通过竣工验收

获得业主的高度赞扬

为集团在存储芯片领域增添了新名片

12英寸存储器晶圆制造基地二期项目位于安徽省合肥市空港经济示范区，占地15.8万平方米，建筑面积53万平方米，主要生产10G4工艺技术以下芯片，包括201A芯片生产厂房、201B芯片生产厂房、202生产调度及研发厂房等34个单体建筑。 陕建安装集团承揽该项目电照、暖通、消防、排气、给排水等相关机电安装及钢结构工程。

自开工以来，项目部坚持以客户为中心，秉承“敬业守信、勇担责任、建造精品、追求卓越”的企业精神，紧盯目标任务，持续优化施工方案，倒排工期、挂图作战、压实责任，全建造周期使用BIM技术，提高了施工效率，合理安排现场工序衔接，高效推进建设任务，并实施CC/DV自检、OAT单机调试、FAT联动调试，最终13个子系统及5个主系统均完成功能验收，为业主交上了一份满意的答卷。来源陕西建工安装集团有限公司

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二 联电新加坡22nm新厂2024年中完工 预计明年初量产

联电新加坡22nm新厂2024年中即将完工，预计2025年初量产。联电1月8日发布公告称，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执行案3980万美元。

据悉，2022年2月，联电宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，预计于2024年底开始量产。新厂将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。

在资本支出方面，联电表示，1月底法说会将公布全年资本支出规模，由于新加坡建厂案将进入支付高峰，再加上其余各厂也都有例行产能扩增，今年资本支出确定高过去年的30亿美元规模。

业内预估，联电资本支出连续四年增长，显示在看好半导体前景下，公司持续扩充运营布局。

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