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2022年四季度以来，机构对公司越发偏爱，几乎月月都有调研；特别是23年9月份以来，调研频率和机构数量突然明显增加。

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作者 | 木鱼

编辑 | 小白

从技术角度看，所有类别的射频模组中，L-PAMiD的难度最大、集成度最高的模组，被视为射频前端“皇冠上的明珠”。

传统2G和3G手机的射频器件以分立方案为主，4G手机主要是高端市场采用模块化方案。

进入5G时代，手机射频器件数量成倍增长，而内部空间受全面屏、轻薄化等趋势影响不增反减，另外传统分立方案还会增加终端调试周期和成本，这就倒逼射频器件由朝模组化方向发展。

更有业内人士称，L-PAMiD将成为5G手机的标配。TechInsights表示，预计2024年全球5G智能手机渗透率将达到72%。

（制表：市值风云APP）
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（制表：市值风云APP）

从厂商角度来看，随着射频器件向模组化方向发展，全球各射频前端企业的竞争方向也将趋于一致。