设备是Fab厂采购金额中最大的开支，一般占比在7成左右。国内Fab厂核心设备主要采购国外厂商，但最近几年国产化比例也在逐步提升。根据晶合的公告，晶合主要采购的设备包括化学沉积设备、光刻机、刻蚀机、物理沉积设备、清洗设备、量测设备、离子植入机等。

上述供应商中，除了拓荆科技、中微半导体、北方华创、浙江中科尚弘等公司外，其他均为境外供应商。2019-2021年1-6月晶合向境外供应商采购主要设备占比分别为 100%、99%、94.52%和 94.4%。也就是说晶合Fab中的设备国产化率为5.5%。

Fab中的核心设备主要来自：美国 Applied Materials、荷兰 ASML、美国 Lam Research、日本 Tokyo Electron

Limited 和 SCREEN、美国 KLA。

Applied Materials：擅长热处理、镀膜设备、离子注入设备等。

日本半导体设备厂商：擅长制造刻蚀设备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、测试设备等。

荷兰 ASML：擅长高端光刻机。

Lam Research：擅长清洗设备、刻蚀机、物理沉积设备、化学沉积设备。

Axcelis Technologies ：擅长离子植入机。

KLA Corporation：擅长量测设备。

此外，晶合在生产DDIC芯片中使用的硅片主要为12英寸的退火片，主要来自Global Wafers。采购的大宗气体主要来自：液化空气（中国）投资有限公司、空气产品（昆山）气体有限公司。晶合的主要设备数量与产能的对应关系如下图：

参考资料：晶合公告

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