台积电：提供3nm及以上制程节点的半导体晶圆代工服务，能够量产CPU、GPU、DDIC、PMIC、eflash等多个工艺平台。

联华电子：提供14nm及以上制程节点的半导体晶圆代工服务，能够量产逻辑芯片、混合信号芯片、嵌入式高压解决方案、eflash、RFSOI及BCD等工艺平台。

格罗方德：提供12纳米级以上制程节点的半导体晶圆代工服务，特色是FD-SOI工艺、SiGe工艺，能够量产硅光、射频SOI、BCD等工艺平台。

三星：提供从3纳米及以上制程节点的晶圆代工服务，12英寸技术包括GAA 、FinFET、FD-SOI、Planar等，能够量产CPU、GPU、DDIC、PMIC、eflash等多个工艺平台。

中芯国际：提供14nm及以上制程节点的半导体晶圆代工服务，能够量产逻辑电路、PMIC/模拟、高压驱动、eflash、混合信号/射频、CMOS图像传感器、显示驱动芯片等多个工艺平台。

华虹集团：提供55nm及以上制程节点的半导体晶圆代工服务，能够量产eflash、功率器件、仿真及PMIC和逻辑及射频等多个工艺平台；华力提供28nm及以上制程节点的半导体晶圆代工服务，能够量产逻辑芯片、射频、嵌入式非易失性存储器、超低功耗、CMOS图像传感器、独立式非易失性闪存、基带处理器、显示驱动芯片等多个工艺平台。

世界先进：提供110nm及以上制程节点的半导体晶圆代工服务，能够量产DDIC、PMIC、车用电子、CMOS图像传感器、磁阻感测器等多个工艺平台。

晶合：提供150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工服务，能够量产DDIC、Mini LED、CIS、E-Tag等工艺平台。

华润微：提供1um至110nm制程节点的特色晶圆制造技术服务，能够量产包括硅基和SOI基BCD、高压CMOS、Bipolar、BiCMOS 等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

粤芯： 提供12英寸特色工艺晶圆制造服务，包括功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、微控制器等。

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