金融界2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，天津利安隆新材料股份有限公司申请一项名为“一种助剂母粒及其应用“，公开号CN117551318A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种助剂母粒及其应用。该助剂母粒的原料包括树脂基材、高熔点助剂及低熔点助剂；其中，高熔点助剂的熔点＞40℃，低熔点助剂的熔点≤40℃。本发明有效解决了低熔点助剂母粒易粘连结块、制备工艺复杂、成型困难等问题，本发明提供的助剂母粒不易结块，且只需利用母粒制备的常用工艺即可制备，成型简单且能够制备成不同粒径的母粒。

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