晶圆厂最重要的供应商是硅片厂，SUMCO发布2023年业绩报告。‍‍‍‍

损益表

SUMCO2023年销售额约4200亿日元，成本约3100亿日元。由于是制造业是重资产，成本率较高。在销量增加的基础上，重资产北京下的成本率会被忽略。

毛利润约为1000亿日元，销售和管理费用约为350亿日元。SUMCO是一家硅晶圆制造商，所以B2B业务的特点是SG&A费用率较低。

硅片的竞争厂商信越化学的特点也是SG&A费用率低，但由于是面向大型企业产品，因此不需要在针对消费者的广告上花费太多，这也是其SG&A 费用率较低。

2023年第四季度，SUMCO销售额和利润较上一季度有所下降，但该公司仍获得700亿日元的季度利润。

资产负债表

截至2023 年 12 月 31 日，SUMCO 的资产负债表如下所示。 （该图是作者根据财务数据绘制）

SUMCO2023年债务似乎相对较少，是59.2%。

SUMCO股权比例略低于60%，但拥有大量流动资产，因此即使销售额暂时下降、出现亏损，似乎也有足够的现金生存。 （流动资产包括库存、原材料和供应品，但仅现金和存款就接近 1400 亿日元。）

就硅晶片生产的结构业务而言，竞争对手将是信越化学，半导体行业蓬勃发展的衰退的波浪将受到影响，但从长远来看，需求将继续持续成长。

查看半导体存储器制造商和Shin-Atsu化学品的资产负债表，有许多公司的股权比率很高（接近70-80％），有些公司的债务很少。SUMCO债务在行业中相对较小。

300mm晶圆库存指数

到目前为止，已经根据SUMCO财务业绩数据了解了该公司的财务状况。事实上，这正是SUMCO的财务业绩公告材料中引起投资者注意。

SUMCO 在其财务业绩公告材料中提供了 300mm 晶圆的预计客户库存数据。有两种类型，一种用于整个硅晶圆，一种用于逻辑/存储器。

整个硅晶圆的股票状态估计是这样。（引用Sumco的2023定居材料P15。）

从2022年下半年开始，客户的硅片投入量会减少，库存会积累，到2023年年底库存积压严重。

通过逻辑/记忆

通过逻辑和内存描述前面提到的客户库存估算的文档。（引自SUMCO 2023年财务业绩公告材料第16页。）

图中的上侧是逻辑，下侧是内存。

该图的垂直轴是任意单元，并且特定数字是看不见的，但是可以与过去的数据进行比较。

尽管订单发生了变化，但可以看出，内存中的客户数量在2022年末减少，并且购买金额和投入量之间的差额如库存而累积。

由于NAND Flash和DRAM市场的记忆衰退，这种现象与每个公司销售销售的趋势同步，而对最终产品的内存需求也下降了，价格下降。

存储价格已经上升了，并且已经在文章中写道，存储造商的性能在2023年上半年正在恢复。

DRAM表现良好，但是NAND尚未被告知该公司已减少了大约30％的公司的生产，因此它将领先于硅晶体晶体的投入。

反映这一情况的是，SUMCO 的财务业绩预测 2024 年第一季度的销售额和利润将较 2023 年第四季度有所下降。

问题是，逻辑芯片用硅晶圆都有库存。

这是因为，如果从逻辑芯片上看购买和投入的绝对值，2023年全年变化不大。而且，在所有月份中，购买量都大于投入量，所以结论是库存自然会增加。

如果逻辑芯片制造商在不久的将来会增加硅晶片的迅速增加，那将是很好的。

增加晶圆投入量的可能性

作为一个主要方向，逻辑芯片需要提高集成度，对硅中介层的实现需求将会增加。

在记忆中，有两种可能。

首先是存储器需求将恢复，晶圆投入量将增加。如果需求恢复到各公司解除减产的水平，投入量将与需求保持一致。

其次，从长远来看，CBA技术将在NAND闪存中普及。 CBA 是一种将存储单元和外围电路制造在单独的晶圆上，然后最后粘合在一起的技术。这样的话，即使最终产品是一颗芯片，也会使用两片硅片，增加了晶圆的投入量。

随着半导体行业的发展，无论是逻辑还是存储器，晶圆投入量都会相应增加，因此很可能会出现短期供需缺口，但毫无疑问存在增长潜力。

根据中商产业研究院的预测，2023年中国半导体硅片市场规模将增至164.85亿元。此外，2021年全球半导体硅片市场规模达到125.45亿美元，中国大陆半导体硅片市场规模占全球比重达到13.2%。中国大陆半导体硅片市场规模在2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模，分别为10.71亿美元、13.35亿美元和16.56亿美元。

因此，可以推断2022年全球半导体硅片行业市场规模将达到150.2亿美元，中国大陆半导体硅片市场规模有望突破20亿美元。