网络研讨会

半导体封装和测试中的多物理场仿真

3月19日 10:00-12:00

随着电子器件小型化和集成化的迅速进步，电子器件的工作频率和功率密度也在持续增强。为了提升电子器件的性能和可靠性，封装和测试环节需要应对更多挑战。

半导体封装加工过程涉及电气、温湿度、电化学等多种物理和化学过程，温度等工艺参数会导致半导体产品产生热应力和翘曲变形。同样，在最终的可靠性测试阶段也需要考虑这些因素的影响。

COMSOL Multiphysics®多物理场仿真软件能够模拟电、热、力、湿等物理效应及其相互影响，为解决半导体器件在封装和测试中的关键问题提供了有力的支持。

本次研讨会，我们将介绍如何使用 COMSOL 软件对半导体器件封装和测试中的常见问题进行仿真分析，主要内容涉及封装的电气性能验证、热管理设计、回流焊等工艺造成的残余应力与翘曲、塑封材料的固化与脱模、高温高湿环境下的结构应力、循环温度负荷下的结构疲劳等。

此外，活动中还将展示包括回流焊、焊点热疲劳等案例模型。

演讲嘉宾

危安然

COMSOL 中国应用工程师

危安然，博士毕业于上海交通大学，拥有丰富的数值仿真及建模经验，主要负责 COMSOL 软件结构力学、传热、电磁等领域的技术支持及客户咨询工作。

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