金融界3月22日消息，有投资者在互动平台向太极实业提问：请问海太半导体和海力士具体合作有哪些方面，能详细说说吗？

公司回答表示：根据《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。

本文源自金融界AI电报